[发明专利]一种小微带高精度感应焊接方法在审
| 申请号： | 202210652818.6 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN114888417A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 宋惠东;洪肇斌;杨兆军;李苗;孙晓伟;周自泉;邹嘉佳;郑木亮;王彪 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B23K13/01 | 分类号： | B23K13/01;B23K13/06 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 杜丹丹 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微带 高精度 感应 焊接 方法 | ||
1.一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S01：清洗小微带和金工件，并在小微带与金工件的焊接面进行表面涂镀；
步骤S02：在小微带上印刷焊膏；
步骤S03：将金工件进行固定，夹爪夹持小微带进料，小微带移动至焊接位置，到位后对小微带进行施压；
步骤S04：感应线圈移动至焊接位置一侧，对小微带和金工件进行加热，焊接位置处进行惰性气体保护。
2.根据权利要求1所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，所述步骤S01中涂镀的方式为镀金、化金、镀镍金、镀银中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，所述步骤S01中，对小微带进行清洗后，对小微带进行烘烤。
4.根据权利要求1所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，所述步骤S02中焊膏为SnPb焊膏、SnAgCu焊膏、SnBi焊膏的任意一种。
5.根据权利要求1所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，所述步骤S03中，所述金工件包括基板、凸台，多个所述凸台沿基板长度方向均匀连接所述基板。
6.根据权利要求5所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，所述步骤S03夹爪夹持小微带采用多段式进料：首先采用夹爪夹持小微带至金工件的凸台的前方，然后夹爪继续推进，到焊接位置后夹爪保持不动。
7.根据权利要求1所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，所述步骤S03中，所述夹爪具有高精度的压力传感器，压力传感器精度为1％以上，到位后对小微带进行施压的压力为0.01Mpa-0.1Mpa，所述夹爪具有温度传感器。
8.根据权利要求1所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，所述步骤S04中感应线圈移动至焊接位置距离5mm-15mm。
9.根据权利要求1所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，所述步骤S04中感应线圈的感应功率百分比是30％-70％。
10.根据权利要求1所述的一种小微带高精度感应焊接方法，其特征在于，还包括步骤S05:当焊接温度达到165-230℃时，停止加热，焊接位置温度降至120-160℃后，夹爪松开。
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