[发明专利]一种小微带高精度感应焊接方法

说明书

本发明公开一种小微带高精度感应焊接方法，包括以下步骤：步骤S01：清洗小微带和金工件，并在小微带与金工件的焊接面进行表面涂镀；步骤S02：在小微带上印刷焊膏；步骤S03：将金工件进行固定，夹爪夹持小微带进料，小微带移动至焊接位置，到位后对小微带进行施压；步骤S04：感应线圈移动至焊接位置一侧，对小微带和金工件进行加热，焊接位置处进行惰性气体保护。本发明的有益效果：可实现局部受热、精准定位、高效率焊接；较传统热台、回流等焊接方法，相同数量单元的阵列天线焊接周期可缩短60％以上，极大的提高了位置精度和焊接一致性。

技术领域

本发明涉及一种电磁感应连接技术领域，尤其涉及一种小微带与金工件界面的高精度感应焊接工艺。

背景技术

电磁感应焊接技术主要原理是依靠工件在交流电的交变磁场中产生感应电流进而产生电阻热来加热，可以实现快速加热和冷却，焊接效率高，焊料氧化少，并且可以将热量控制在工件焊接区域部位，热影响区域小，避免了对其他部位的加热影响。

微带天线由于其重量轻、体积小、成本低和剖面低等优点被广泛地用作车载、机载、弹载、星载等天线。随着集成电路的快速发展，要求微带天线的体积越来越小，性能越来越优，相应的对其装焊精度及装配精度也提出了更高的要求。在微带天线集成制造过程中，除了要保证较高焊接精度外，需要通过控制微带板与金工件安装配合精度，来实现对馈线搭接尺寸的高精度控制，以保证微带天线通道能够获得较好且一致的驻波指标。

传统的微带天线装焊有热台焊接、回流炉焊接以及真空汽相焊接等，热台焊接或真空焊炉内焊接中存在很多加工流程仍然需要人工操作，产能效率低，且焊接质量对人员技能要求高，焊接质量参差不齐。再如申请号：201611155190.X，一种使用印刷焊膏钎焊微带板的加工方法，包括以下操作步骤：1.清洗微带板和基板；2.将清洗干净的四块以上的基板分别放置在定位底板上的定位槽内；3.在四块以上的基板上放置网板，并使网板上均布的网孔单元分别与四块以上的基板一一对应；4.在网板上均匀印刷焊膏；5.取下网板，在均匀沉积的焊膏上放置对应的微带板，每块微带板对应一块基板，形成焊接组件。接着按常规步骤固定压块、焊接、拆卸压块、清洗和检测；所述焊接为回流焊接，回流焊接分四个温度阶段进行处理。该方法采用的是回流焊接；装焊时通常需要借助专用工装进行，工装装配周期较长，且很难保证装焊质量、装焊精度以及一致性。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：如何解决现有技术中微带天线与金工件焊接焊接一致性差、精度低的问题。

本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：

一种小微带高精度感应焊接方法，包括以下步骤：

步骤S01：清洗小微带和金工件，并在小微带与金工件的焊接面进行表面涂镀；

步骤S02：在小微带上印刷焊膏；

步骤S03：将金工件进行固定，夹爪夹持小微带进料，小微带移动至焊接位置，到位后对小微带进行施压；

步骤S04：感应线圈移动至焊接位置一侧，对小微带和金工件进行加热，焊接位置处进行惰性气体保护。

本发明中因小微带与金工件的焊接位置尺寸较小，很难设计定位结构，通过夹爪夹持小微带与金工件贴合并持续施压，夹爪起到固定和加压的作用，无需设计定位结构，再通过感应加热将小微带与金工件进行焊接，焊接过程中全程氮气或氩气保护，避免氧化，保证焊接精度；本发明可实现局部受热、精准定位、高效率焊接；较传统热台、回流等焊接方法，相同数量单元的阵列天线焊接周期可缩短60％以上，极大的提高了位置精度和焊接一致性。

优选的，所述步骤S01中涂镀的方式为镀金、化金、镀镍金、镀银中的任意一种。