[发明专利]一种用于镀制膜层的掩膜组件及其制作方法

权利要求书

1.一种用于镀制膜层的掩膜组件，其特征在于，包括：

掩膜片、具有第一通孔的掩膜片载板、具有第二通孔的定位基板，所述掩膜片载板与所述定位基板固定连接，所述掩膜片与所述掩膜片载板固定连接，所述第一通孔与所述第二通孔对应；

所述第二通孔用于放置待镀部件，所述掩膜片的图形化处理区域对应所述第一通孔，所述定位基板和所述掩膜片位于所述掩膜片载板的同一侧。

2.如权利要求1所述的用于镀制膜层的掩膜组件，其特征在于，所述掩膜片载板与所述定位基板之间共晶连接。

3.如权利要求1所述的用于镀制膜层的掩膜组件，其特征在于，所述掩膜片与所述掩膜片载板之间共晶连接。

4.如权利要求1所述的用于镀制膜层的掩膜组件，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔均呈阵列分布。

5.如权利要求1所述的用于镀制膜层的掩膜组件，其特征在于，还包括：

覆盖于所述掩膜片中心遮挡区的保护层。

6.如权利要求1至5任一项所述的用于镀制膜层的掩膜组件，其特征在于，还包括：

设于所述定位基板远离所述掩膜片载板一侧的基板，用于承托所述待镀部件。

7.如权利要求6所述的用于镀制膜层的掩膜组件，其特征在于，所述基板与所述掩膜片载板、所述定位基板之间可拆卸连接。

8.如权利要求7所述的用于镀制膜层的掩膜组件，其特征在于，所述基板与所述掩膜片载板、所述定位基板之间通过螺栓连接。

9.一种用于镀制膜层的掩膜组件的制作方法，其特征在于，包括：

获得具有第一通孔的掩膜片载板；

获得具有第二通孔的定位基板；所述第二通孔用于放置待镀部件，且所述第二通孔与所述第一通孔对应；

将所述掩膜片载板和所述定位基板固定连接；

将掩膜片与所述掩膜片载板固定连接，得到用于镀制膜层的掩膜组件，所述定位基板和所述掩膜片位于所述掩膜片载板的同一侧，所述掩膜片的图形化处理区域对应所述第一通孔。

10.如权利要求9所述的用于镀制膜层的掩膜组件的制作方法，其特征在于，所述将所述掩膜片载板和所述定位基板固定连接包括：

在所述掩膜片载板上放置第一钎焊焊料，并在所述第一钎焊焊料上放置定位基板，得到第一叠合组件；

将所述第一叠合组件放入共晶炉中进行共晶焊接，使所述掩膜片载板与所述定位基板共晶连接。

11.如权利要求10所述的用于镀制膜层的掩膜组件的制作方法，其特征在于，所述将掩膜片与所述掩膜片载板固定连接包括：

在所述掩膜片载板的空槽处放置第二钎焊焊料，并在所述第二钎焊焊料上放置所述掩膜片，得到第二叠合组件；

将所述第二叠合组件放入共晶炉中进行共晶焊接，使所述掩膜片与所述述掩膜片载板共晶连接。

12.如权利要求9至11任一项所述的用于镀制膜层的掩膜组件的制作方法，其特征在于，所述将掩膜片与所述掩膜片载板固定连接之后，还包括：

在所述定位基板远离所述掩膜片载板一侧设置基板。