[发明专利]一种集成电路芯片的叠层封装结构

权利要求书

1.一种集成电路芯片的叠层封装结构，其结构包括传输脚传输脚(1)、安装座(2)、顶盖(3)，所述传输脚(1)底部与安装座(2)外侧嵌固连接，所述安装座(2)上侧与顶盖(3)下侧相粘合，其特征在于：

所述安装座(2)包括支撑柱(21)、底座(22)、芯片层(23)，所述支撑柱(21)下侧与底座(22)上侧焊接连接，所述顶盖(3)下侧与底座(22)上侧相粘合，所述芯片层(23)左右两端与支撑柱(21)外侧嵌固连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：所述芯片层(23)包括231)、内芯(232)、针脚(233)、接触座(234)，所述定位块(231)与支撑柱(21)外侧嵌固连接，所述定位块(231)外侧与内芯(232)左右两端焊接连接，所述内芯(232)下侧与接触座(234)上侧相粘合，所述针脚(233)下端与内芯(232)上侧嵌固连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：所述接触座(234)包括外罩(34a)、受压块(34b)、顶板(34c)、清理块(34d)，所述外罩(34a)上侧与内芯(232)下侧焊接连接，所述受压块(34b)左右两端与外罩(34a)上端内侧嵌固连接，所述顶板(34c)一端与外罩(34a)内侧嵌固连接，并且另一端与清理块(34d)外侧嵌固连接，所述清理块(34d)外侧与顶板(34c)外侧间隙配合。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：所述清理块(34d)包括固定块(d1)、接触块(d2)、弹簧(d3)、连接板(d4)，所述固定块(d1)右侧与顶板(34c)左端嵌固连接，所述接触块(d2)上下两端与连接板(d4)外端轴连接，所述连接板(d4)右端与固定块(d1)左端轴连接，所述弹簧(d3)焊接连接在连接板(d4)右侧与固定块(d1)左侧之间。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：所述接触块(d2)包括竖块(d21)、滑接板(d22)、刮除齿(d23)，所述竖块(d21)上下两端与连接板(d4)外部轴连接，所述滑接板(d22)外侧与竖块(d21)外侧嵌固连接，所述刮除齿(d23)右侧与竖块(d21)左侧嵌固连接。

6.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：所述受压块(34b)包括转刷器(b1)、固定套(b2)、接触片(b3)，所述转刷器(b1)上端与固定套(b2)中部焊接连接，所述固定套(b2)左右两端与外罩(34a)上端外侧嵌固连接，所述接触片(b3)下端与固定套(b2)中部下端焊接连接。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：所述转刷器(b1)包括限位套(b11)、韧性块(b12)、扭条(b13)、转块(b14)，所述限位套(b11)上侧与固定套(b2)中部下侧焊接连接，所述韧性块(b12)上侧与限位套(b11)上端下侧嵌固连接，所述扭条(b13)上端与限位套(b11)上端下侧轴连接，并且扭条(b13)下端与转块(b14)上侧轴连接，所述转块(b14)中部上侧与韧性块(b12)下侧嵌固连接。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：所述转块(b14)包括承受块(r1)、吹气罩(r2)、接触刷(r3)，所述承受块(r1)上侧与韧性块(b12)下侧嵌固连接，所述吹气罩(r2)上端与承受块(r1)下侧相粘合，所述接触刷(r3)上端与吹气罩(r2)下侧嵌固连接。