[发明专利]一种集成电路芯片的叠层封装结构

说明书

本发明公开了一种集成电路芯片的叠层封装结构，其结构包括传输脚传输脚、安装座、顶盖，传输脚底部与安装座外侧嵌固连接，安装座上侧与顶盖下侧相粘合，安装座包括支撑柱、底座、芯片层，支撑柱下侧与底座上侧焊接连接，针脚触碰到接触座时外罩内部的清理块在顶板的推动下会对针脚外侧的氧化物进行清除，刮除齿与针脚外侧接触，使得针脚外侧的氧化物被刮除下来，提高了针脚的导电性，提高了集成电路芯片叠层封装的良品率，转刷器受到针脚的挤压，推挤韧性块进行压缩，扭条使得转块进行旋转，吹气罩受到挤压会将内部的空气向外部吹出，同时接触刷会对针脚顶部的氧化物进行刷除，使得氧化物在被刷除的同时被气体吹走，提高了清理的效果。

技术领域

本发明属于集成电路领域，更具体的说，尤其涉及到一种集成电路芯片的叠层封装结构。

背景技术

叠层封装结构是通过在底部的封装件上叠加跟其配套的封装件来形成一个新的封装体，通过叠层封装技术能够使得多个元件整体封装，多个芯片元件之间通过铜针连接，但是在整体封装前单个的芯片难以单独测试，当有少量铜针外侧受到氧化形成氧化铜后会造成铜针接触不良，使得芯片与芯片之间连接中断，造成了集成电路芯片叠层封装良品率降低。

发明内容

为了解决上述技术当有少量铜针外侧受到氧化形成氧化铜后会造成铜针接触不良，使得芯片与芯片之间连接中断，造成了集成电路芯片叠层封装良品率降低，本发明提供一种集成电路芯片的叠层封装结构。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片的叠层封装结构，其结构包括传输脚传输脚、安装座、顶盖，所述传输脚底部与安装座外侧嵌固连接，所述安装座上侧与顶盖下侧相粘合，所述安装座包括支撑柱、底座、芯片层，所述支撑柱下侧与底座上侧焊接连接，所述顶盖下侧与底座上侧相粘合，所述芯片层左右两端与支撑柱外侧嵌固连接。

作为本发明的进一步改进，所述芯片层包括、内芯、针脚、接触座，所述定位块与支撑柱外侧嵌固连接，所述定位块外侧与内芯左右两端焊接连接，所述内芯下侧与接触座上侧相粘合，所述针脚下端与内芯上侧嵌固连接，所述支撑柱设有两个，并且以内芯为中心呈左右对称分布。

作为本发明的进一步改进，所述接触座包括外罩、受压块、顶板、清理块，所述外罩上侧与内芯下侧焊接连接，所述受压块左右两端与外罩上端内侧嵌固连接，所述顶板一端与外罩内侧嵌固连接，并且另一端与清理块外侧嵌固连接，所述清理块外侧与顶板外侧间隙配合，所述顶板数量为六个，并且以清理块为中心呈左右对称分布。

作为本发明的进一步改进，所述清理块包括固定块、接触块、弹簧、连接板，所述固定块右侧与顶板左端嵌固连接，所述接触块上下两端与连接板外端轴连接，所述连接板右端与固定块左端轴连接，所述弹簧焊接连接在连接板右侧与固定块左侧之间，所述连接板在每个清理块的数量为两个，并且以接触块为中心呈上下对称分布。

作为本发明的进一步改进，所述接触块包括竖块、滑接板、刮除齿，所述竖块上下两端与连接板外部轴连接，所述滑接板外侧与竖块外侧嵌固连接，所述刮除齿右侧与竖块左侧嵌固连接，所述刮除齿在每个接触块的数量为十二个，并且每六个一列等距分布在竖块左侧。

作为本发明的进一步改进，所述受压块包括转刷器、固定套、接触片，所述转刷器上端与固定套中部焊接连接，所述固定套左右两端与外罩上端外侧嵌固连接，所述接触片下端与固定套中部下端焊接连接，所述接触片数量为两个，并且以转刷器为中心呈左右对称分布。

作为本发明的进一步改进，所述转刷器包括限位套、韧性块、扭条、转块，所述限位套上侧与固定套中部下侧焊接连接，所述韧性块上侧与限位套上端下侧嵌固连接，所述扭条上端与限位套上端下侧轴连接，并且扭条下端与转块上侧轴连接，所述转块中部上侧与韧性块下侧嵌固连接，所述扭条在每个转刷器的数量为两个，并且以韧性块为中心呈对称分布。