[发明专利]具有微盲孔的柔性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有微盲孔的柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供柔性电路基板；

对所述柔性电路基板依次进行激光钻孔和孔内除胶处理，在所述柔性电路基板上形成微盲孔；

基于预设定影流量，采用镀碳膜制程，对除胶处理后的所述柔性电路基板进行金属化处理，得到金属化盲孔板；

采用半填镀铜工艺，对所述金属化盲孔板进行镀铜，得到目标柔性电路板。

2.根据权利要求1所述的具有微盲孔的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述柔性电路基板依次进行激光钻孔和孔内除胶处理，在所述柔性电路基板上形成微盲孔，包括：

采用镭射的制程，对所述柔性电路基板进行激光钻孔，在所述柔性电路基板上形成所述微盲孔；

对所述柔性电路基板上的所述微盲孔的孔壁进行除胶处理；

其中，所述柔性电路基板为双层板和两层以上的多层板中的任一种；

所述微盲孔的孔径范围为40～60μm。

3.根据权利要求2所述的具有微盲孔的柔性电路板的制作方法，其特征在于，当所述柔性电路基板具体为所述双层板时，所述对所述柔性电路基板上的所述微盲孔的孔壁进行除胶处理，包括：

采用除胶药水，按照预设蚀刻线速，对所述微盲孔的孔壁进行蚀刻；

其中，所述预设蚀刻线速的范围为1.2～1.6m/min。

4.根据权利要求2所述的具有微盲孔的柔性电路板的制作方法，其特征在于，当柔性电路基板具体为所述多层板时，所述对所述柔性电路基板上的所述微盲孔的孔壁进行除胶处理，包括：

采用含有氧气、氮气和CF4气的混合气体，按照预设处理时长，对所述微盲孔的孔壁进行等离子体蚀刻。

5.根据权利要求4所述的具有微盲孔的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述混合气体中所述氧气、所述氮气和所述CF4气的配比为8:1:1，和/或，所述预设处理时长的范围为16～22min。

6.根据权利要求1至5任一项所述的具有微盲孔的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述预设定影流量大于120L/min。

7.根据权利要求1至5任一项所述的具有微盲孔的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述基于预设定影流量，采用镀碳膜制程，对除胶处理后的所述柔性电路基板进行金属化处理，得到金属化盲孔板之后，还包括：

采用AOI扫描机，对所述金属化盲孔板进行不良品打次处理。

8.根据权利要求1至5任一项所述的具有微盲孔的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述采用半填镀铜工艺，对所述金属化盲孔板进行镀铜，得到目标柔性电路板，包括：

采用半填药水，按照预设镀铜线速和预设镀铜时间，对所述金属化盲孔板进行镀铜，得到所述目标柔性电路板；

其中，所述半填药水中包含有预设配比的硫酸和硫酸铜。

9.根据权利要求8所述的具有微盲孔的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述半填药水中所述硫酸和所述硫酸铜的所述预设配比的范围为1:0.71～1:1.23；和/或，所述预设镀铜线速的范围为0.5～2.5m/min；和/或，所述预设镀铜时间的范围为14～40min。

10.一种具有微盲孔的柔性电路板，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的制作方法制作而成。