[发明专利]具有微盲孔的柔性电路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种具有微盲孔的柔性电路板及其制作方法，方法包括：提供柔性电路基板，对柔性电路基板依次进行激光钻孔和孔内除胶处理，在柔性电路基板上形成微盲孔；基于预设定影流量，采用镀碳膜制程，对除胶处理后的柔性电路基板进行金属化处理，得到金属化盲孔板；采用半填镀铜工艺，对金属化盲孔板进行镀铜，得到目标柔性电路板。本发明能突破现有盲孔孔径的限制，减小盲孔孔径，提高柔板的制程能力，以简化的生产工序和低成本来改善易黑孔和贯孔能力差的问题，显著提升微盲孔的镀铜效果。

技术领域

本发明涉及柔性电路板制作技术领域，具体涉及一种具有微盲孔的柔性电路板及其制作方法。

背景技术

随着科技的快速发展，电子产品朝着“轻薄短小”方向发展，柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit Board，简称FPC)也向着高密度互连、微型化方向发展，因此就需要在柔性电路板中引入更小的导通孔和更细的线路。柔性电路板有单层板(又称单面板)、双层板(又称双面板)以及多层板之分，对于非单层板(即双层板和多层板)，板与板之间通过导通孔进行连接，导通孔的类型主要有通孔、盲孔和埋孔。导通孔的电镀效果是电路板制程能力提高的关键因素，拥有微小孔径的导通孔的制作能力才能在行业内的竞争中占据有利地位，所以减少导通孔的孔径是趋势所在，目前多家厂商已经开始寻求更小孔径的导通孔的制作方法。

对于盲孔，当前业界柔板产品中的最小盲孔的常用孔径是75μm。而对于更小孔径的盲孔(即孔径小于75μm的盲孔，例如孔径为50μm的盲孔)，又称微盲孔，在制作过程中存在易黑孔和镀铜的贯孔能力差等问题。其中贯孔能力(Throwing Power，简称TP)指在微盲孔内镀铜之后位于孔内的铜(简称孔铜)和位于柔板表面的铜(简称面铜)之间的厚度比值，如图1所示，TP＝C/D。在图1中，1指铜箔，2指PI层(即聚酰亚胺)，3指胶层，4指镀铜层，5指微盲孔。为改善易黑孔和镀铜的贯孔能力差的问题，现有专利CN104752234B中提供了一种柔性封装基板的微盲孔的制作方法，但其中存在减铜及多次微蚀减少黑孔等步骤，流程复杂；此外，在镀铜时还采用了闪镀以及填孔工艺，成本较高，镀铜效果不佳。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种具有微盲孔的柔性电路板及其制作方法，以解决现有柔性电路板中微盲孔制作流程复杂、成本高和镀铜效果差的问题。

本发明提供了一种具有微盲孔的柔性电路板的制作方法，包括：

提供柔性电路基板；

对所述柔性电路基板依次进行激光钻孔和孔内除胶处理，在所述柔性电路基板上形成微盲孔；

基于预设定影流量，采用镀碳膜制程，对除胶处理后的所述柔性电路基板进行金属化处理，得到金属化盲孔板；

采用半填镀铜工艺，对所述金属化盲孔板进行镀铜，得到目标柔性电路板。

可选地，所述对所述柔性电路基板依次进行激光钻孔和孔内除胶处理，在所述柔性电路基板上形成微盲孔，包括：

采用镭射的制程，对所述柔性电路基板进行激光钻孔，在所述柔性电路基板上形成所述微盲孔；

对所述柔性电路基板上的所述微盲孔的孔壁进行除胶处理；

其中，所述柔性电路基板为双层板和两层以上的多层板中的任一种；

所述微盲孔的孔径范围为40～60μm。

可选地，当所述柔性电路基板具体为所述双层板时，所述对所述柔性电路基板上的所述微盲孔的孔壁进行除胶处理，包括：

采用除胶药水，按照预设蚀刻线速，对所述微盲孔的孔壁进行蚀刻。

可选地，所述预设蚀刻线速的范围为1.2～1.6m/min。