[发明专利]低熔点金属薄膜涂覆设备及方法在审
申请号: | 202210658382.1 | 申请日: | 2022-06-10 |
公开(公告)号: | CN115125534A | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 崔玉柱;崔鹏程;李鼎顺;王展鹏;米军生;米振超;辛立华 | 申请(专利权)人: | 崔玉柱 |
主分类号: | C23C26/02 | 分类号: | C23C26/02;B23K20/02;B23K20/10;B23K20/24;B23K20/26 |
代理公司: | 北京金诚同达律师事务所 11651 | 代理人: | 李强 |
地址: | 062150 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 熔点 金属 薄膜 设备 方法 | ||
本发明提供了一种低熔点金属薄膜涂覆设备及方法。该低熔点金属薄膜涂覆设备包括:储存装置,设有用于放置低熔点金属的储存腔;加热装置,用于将所述储存腔内的低熔点金属加热熔化至液态金属;涂抹装置,用于沿水平方向振动从而将液态金属涂抹在工件表面,并沿垂直方向振动从而使液态金属与工件浸润结合以形成金属薄膜;输送装置,用于将所述储存腔内的液态金属输送至所述涂抹装置;超声压焊装置,用于将金属薄膜下压在工件上,并沿水平方向振动从而在工件表面摩擦以使金属薄膜与工件焊接。本发明中,金属薄膜能均匀涂覆在工件表面并与工件可靠连接,可实现涂膜的高密封性和高导电性,满足产品需求。
技术领域
本发明涉及一种低熔点金属薄膜涂覆设备及方法。
背景技术
为满足真空金属密封产品以及精细导电电路制作的需求,需要一种低成本、制备工艺简单、厚度为微米级、宽度为微米至厘米级之间的金属薄膜的涂覆装置。传统的金属薄膜涂覆技术大致有两种处理技术:第一种处理技术是采用丝网印刷后热处理或低温固化工艺处理,但是这种技术存在原材料前处理存在加工难度大成本高、溶剂环保性低的问题;第二种处理技术是金属丝或片热熔挤压自流的技术,但是这种技术存在低熔点金属与工件浸润性差而导致的结合不牢、使用助剂影响低熔点金属性能、或使用真空环境使得工艺难度大的问题。
发明内容
本发明的目的之一是为了克服现有技术中的至少一个不足,提供一种低熔点金属薄膜涂覆设备及方法。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案实现:
根据本发明的第一方面,提供了一种低熔点金属薄膜涂覆设备。该低熔点金属薄膜涂覆设备包括:
储存装置,设有用于放置低熔点金属的储存腔;
加热装置,用于将所述储存腔内的低熔点金属加热熔化至液态金属;
涂抹装置,用于沿水平方向振动从而将液态金属涂抹在工件表面,并沿垂直方向振动从而使液态金属与工件浸润结合以形成金属薄膜;
输送装置,用于将所述储存腔内的液态金属输送至所述涂抹装置;
超声压焊装置,用于将金属薄膜下压在工件上,并沿水平方向振动从而在工件表面摩擦以使金属薄膜与工件焊接。
可选地,所述涂抹装置内置多孔材料振动块;所述多孔材料振动块的顶部为超声振子,底部为第一多孔材料块;在所述涂抹装置的一侧设置有偏心式振动器;
所述偏心式振动器被配置为能带动所述涂抹装置沿水平方向振动,从而将所述第一多孔材料块流出的液态金属涂抹在工件上;
所述超声振子被配置为能与所述第一多孔材料块沿垂直方向振动,使所述第一多孔材料块流出的液态金属与工件浸润结合从而形成结合层。
可选地,所述涂抹装置内置第二多孔材料块;所述第二多孔材料块与所述多孔材料振动块在水平方向上并排且隔开设置;所述第二多孔材料块的内部孔径沿垂直方向自下向上呈梯度增大设置;
所述偏心式振动器被配置为能带动所述涂抹装置沿水平方向振动,从而所述第二多孔材料块涂抹结合层以形成金属薄膜;
其中所述第二多孔材料块常压工作。
可选地,所述第一多孔材料块为多孔金属或者陶瓷块;
所述第二多孔材料块为多孔金属或者陶瓷块。
可选地,所述超声压焊装置固定连接在所述储存装置上,并与所述涂抹装置在水平方向上并排且间隔设置;
所述超声压焊装置沿垂直方向自上而下依次内置有第三压力传感器、缓冲垫、隔热片、永磁体、直流电磁体、超声振子和振动块;
所述直流电磁体被配置为能与所述永磁体产生排斥力,使所述振动块下压工件;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于崔玉柱,未经崔玉柱许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210658382.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。