[发明专利]一种ITO靶材与Mo背板的焊接方法

权利要求书

1.一种ITO靶材与Mo背板的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括如下步骤：

(1)ITO靶材与Mo背板分别升温至目标温度；

(2)维持ITO靶材与Mo背板的温度不变，对ITO靶材的焊接面以及Mo背板的焊接面进行浸润；

(3)于Mo背板的焊接面形成焊料槽，并在焊料槽中添加熔融的焊料，将ITO靶材与焊料槽贴合设置；

(4)ITO靶材的表面设置缓冲层，施加压力过程中自然降温，完成ITO靶材与Mo背板的焊接。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述升温包括至少3个升温阶段；

优选地，步骤(1)所述升温包括依次进行的第一升温、第二升温、第三升温、第四升温与第五升温。

3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述第一升温的升温速率为2-3℃/min；

优选地，所述第一升温的终点温度为55-65℃；

优选地，所述第一升温的保温时间为4-6min；

优选地，所述第二升温的升温速率为2-3℃/min；

优选地，所述第二升温的终点温度为85-95℃；

优选地，所述第二升温的保温时间为4-6min；

优选地，所述第三升温的升温速率为2-3℃/min；

优选地，所述第三升温的终点温度为115-125℃；

优选地，所述第三升温的保温时间为4-6min；

优选地，所述第四升温的升温速率为1.5-2℃/min；

优选地，所述第四升温的终点温度为145-155℃；

优选地，所述第四升温的保温时间为8-10min；

优选地，所述第五升温的升温速率为1.5-2℃/min；

优选地，所述第五升温的终点温度为185-195℃。

4.根据权利要求1-3任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述升温时，使用保温棉遮盖ITO靶材。

5.根据权利要求1-4任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(2)对ITO靶材的焊接面进行浸润包括：熔融焊料超声浸润ITO靶材的焊接面；

优选地，所述熔融焊料包括熔融铟焊料。

6.根据权利要求1-5任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(2)对Mo背板的焊接面进行浸润包括：熔融焊料依次对Mo背板的焊接面进行钢刷浸润、手枪钻浸润以及超声波浸润；

优选地，所述钢刷浸润所用钢刷的刷毛长度为10-15mm，直径为0.4-0.45mm；

优选地，所述钢刷浸润的时间为5-10min；

优选地，所述手枪钻浸润的时间为20-30min；

优选地，所述超声波浸润的时间为5-10min；

优选地，所述熔融焊料包括熔融铟焊料。

7.根据权利要求1-6任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(3)所述焊料槽的深度为3-5mm；

优选地，步骤(3)所述贴合设置前，去除ITO靶材焊接面的浸润氧化膜。

8.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，步骤(3)所述焊料槽中均匀放置至少2根铜丝；

优选地，所述铜丝的直径为0.3-0.5mm。

9.根据权利要求1-8任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(4)所述缓冲层包括硅胶垫层；

优选地，步骤(4)所述施加压力包括：缓冲层表面设置压块；

优选地，所述压块的质量为30-50Kg。

10.根据权利要求1-9任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括如下步骤：

(1)ITO靶材与Mo背板分别经第一升温、第二升温、第三升温、第四升温与第五升温，升温至185-195℃；第一升温为以2-3℃/min升温至55-65℃，并保温4-6min；第二升温为以2-3℃/min升温至85-95℃，并保温4-6min；第三升温为以2-3℃/min升温至115-125℃，并保温4-6min；第四升温为以1.5-2℃/min升温至145-155℃，并保温8-10min；第五升温为以1.5-2℃/min升温至185-195℃；

(2)维持ITO靶材与Mo背板的温度不变，对ITO靶材的焊接面以及Mo背板的焊接面进行浸润；

对ITO靶材的焊接面进行浸润包括：熔融铟焊料超声浸润ITO靶材的焊接面；

对Mo背板的焊接面进行浸润包括：熔融铟焊料依次对Mo背板的焊接面进行钢刷浸润、手枪钻浸润以及超声波浸润；

(3)于Mo背板的焊接面形成3-5mm的焊料槽，并在焊料槽中添加熔融的铟焊料，去除ITO靶材焊接面的浸润氧化膜，然后在焊料槽中均匀放置至少2根直径为0.3-0.5mm的铜丝；最后将ITO靶材与焊料槽贴合设置；

(4)ITO靶材的表面设置硅胶垫层，在硅胶垫层的表面设置30-50Kg的压块，然后自然降温，完成ITO靶材与Mo背板的焊接。