[发明专利]一种定向耦合校准网络在审

专利信息
申请号: 202210665773.6 申请日: 2022-06-14
公开(公告)号: CN114899572A 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 王文娟;雷杰;高杨涛;车轰 申请(专利权)人: 中航富士达科技股份有限公司
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18;H01P5/12;H01Q3/00
代理公司: 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 代理人: 万文会
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 定向 耦合 校准 网络
【权利要求书】:

1.一种定向耦合校准网络,其特征在于:包括二级功分器(2)、多个定向耦合模块(1)和多个射频电缆组件(3);

所述定向耦合模块(1)包括腔体(14)和设于腔体(14)内的PCB板(15);

所述腔体(14)连接有主通道输入射频同轴连接器(12)、主通道输出射频同轴连接器(11)和耦合通道射频同轴连接器(13),所述PCB板(15)集成有多个定向耦合器和一个一级功分器,所述一级功分器包括多个分路端(21)和一个合路端(22),所述定向耦合器的主输入端与主通道输入射频同轴连接器(12)对应设置,定向耦合器的主输出端与主通道输出射频同轴连接器(11)对应设置,定向耦合器的耦合端与一级功分器的分路端(21)连接,一级功分器合路端(22)与耦合通道射频同轴连接器(13)对应设置;

所述二级功分器(2)设有多个分路端(21)和一个合路端(22),每个所述分路端(21)分别通过一个频射电缆组件与一个耦合通道射频同轴连接器(13)连接。

2.根据权利要求1所述的定向耦合校准网络,其特征在于:所述腔体(14)的一侧可拆卸连接有腔盖(16),所述腔盖(16)通过螺钉(17)连接于腔体(14),所述腔体(14)和腔盖(16)均为金属材质。

3.根据权利要求1所述的定向耦合校准网络,其特征在于:所述腔体(14)连接有八个主通道输入射频同轴连接器(12),所述主通道输入射频同轴连接器(12)用于与T/R组件连接;

所述腔体(14)连接有八个主通道输出射频同轴连接器(11),所述主通道输出射频同轴连接器(11)用于与等相层连接;

所述腔体(14)连接有一个耦合通道射频同轴连接器(13),所述耦合通道射频同轴连接器(13)用于与二级功分器(2)连接。

4.根据权利要求1所述的定向耦合校准网络,其特征在于:所述耦合器为微带定向耦合器,由两条近距离的金属平行微带构成,每一个微带定向耦合器的一条微带一端对应连接一个等相层模块,该微带的另一端对应连接T/R组件,每一个微带定向耦合器的另一条微带一端连接一级功分器,该微带的另一端埋阻设置。

5.根据权利要求1所述的定向耦合校准网络,其特征在于:所述定向耦合器的隔离端负载、功分器的隔离电阻均采用埋阻方式设置。

6.根据权利要求1所述的定向耦合校准网络,其特征在于:所述功分器的隔离电阻通过阻焊层保护。

7.根据权利要求1所述的定向耦合校准网络,其特征在于:所述定向耦合模块(1)设有八个,所述二级功分器(2)设有一个合路端(22)和八个分路端(21),八个所述分路端(21)分别与一个定向耦合器连接。

8.根据权利要求1所述的定向耦合校准网络,其特征在于:所述PCB板(15)为多层板结构。

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