[发明专利]一种定向耦合校准网络

说明书

本发明公开了一种定向耦合校准网络，包括二级功分器、多个定向耦合模块和多个射频电缆组件，所述定向耦合模块包括腔体和设于腔体内的PCB板，所述腔体连接有主通道输入射频同轴连接器、主通道输出射频同轴连接器和耦合通道射频同轴连接器，所述PCB板集成有多个定向耦合器和一个一级功分器，所述一级功分器包括多个分路端和一个合路端，所述定向耦合器的主输入端与主通道输入射频同轴连接器对应设置，定向耦合器的主输出端与主通道输出射频同轴连接器对应设置，定向耦合器的耦合端与一级功分器的分路端连接，一级功分器合路端与耦合通道射频同轴连接器对应设置。

技术领域

本发明属于无线技术领域，具体涉及一种定向耦合校准网络。

背景技术

用于无线通信系统的智能天线阵在实际应用中，当运用一定的算法对空间谱进行分析时，首先需要对基站的无线发射(信)机及无线接收(收信)机进行校准，以保证系统的精确度。随着智能天线的大规模应用，天线已逐渐朝智能化方向发展。而天线耦合校准网络作为智能天线系统的关键部件之一，对智能天线系统波束赋形有着非常重要的作用。现有的耦合网络存在以下缺陷：

1.不具有方向性。

2.耦合器中PCB板耦合与功分功能分开，耦合板与功分板需要焊接，工艺难度高，易出现谐振、稳定性差、合格率低、一致性差现象；

3.耦合器中电阻需要在PCB上焊接，零件加工、装配、焊接均会对耦合器隔离端负载性能产生影响，工艺难度高，易出现耦合器隔离度一致性差、方向性不满足要求、电性能不满足要求等现象。

发明内容

本发明目的在于提供一种定向耦合校准网络，通过将耦合器与功分器集合在一个PCB板上，能够很好的解决上述问题。

为了解决现有技术存在的上述问题，本发明所采用的技术方案为：

一种定向耦合校准网络，包括二级功分器、多个定向耦合模块和多个射频电缆组件。

所述定向耦合模块包括腔体和设于腔体内的PCB板。

所述腔体连接有主通道输入射频同轴连接器、主通道输出射频同轴连接器和耦合通道射频同轴连接器，所述PCB板集成有多个定向耦合器和一个一级功分器，所述一级功分器包括多个分路端和一个合路端，所述定向耦合器的主输入端与主通道输入射频同轴连接器对应设置，定向耦合器的主输出端与主通道输出射频同轴连接器对应设置，定向耦合器的耦合端与一级功分器的分路端连接，一级功分器合路端与耦合通道射频同轴连接器对应设置。

所述二级功分器设有多个分路端和一个合路端，每个所述分路端分别通过一个频射电缆组件与一个耦合通道射频同轴连接器连接。

所述耦合校准网络主通道一端与等相层模块连接再转接至天线端，一端与T/R组件连接，实现天线端与T/R组件的错位转接。

进一步的，在定向耦合器的腔体侧壁设有一个射频同轴连接器连接器作为定向耦合器的耦合信号输出口。17个射频同轴连接器的外壳通过螺纹与定向耦合器腔体固定，内导体采用锡钎焊的方式与PCB板连接。所述腔体的一侧可拆卸连接有腔盖，所述腔盖通过螺钉连接于腔体，所述腔体和腔盖均为金属材质。将耦合校准网络和等相层模块排布在金属屏蔽腔内，保护其免受外力冲击，减少电缆挤压变形导致的电性能变差，屏蔽外界电磁场对耦合校准网络的干扰，性能稳定、可靠。

进一步的，所述腔体连接有八个主通道输入射频同轴连接器，所述主通道输入射频同轴连接器用于与T/R组件连接，所述腔体连接有八个主通道输出射频同轴连接器，所述主通道输出射频同轴连接器用于与等相层连接，所述腔体连接有一个耦合通道射频同轴连接器，所述耦合通道射频同轴连接器用于与二级功分器连接，所述耦合器为微带定向耦合器，由两条近距离的金属平行微带构成，每一个微带定向耦合器的一条微带一端对应连接一个等相层模块，该微带的另一端对应连接T/R组件，每一个微带定向耦合器的另一条微带一端连接一级功分器，该微带的另一端埋阻设置。