[发明专利]一种芋头状中空介孔二氧化硅椭球材料及其制备方法在审
申请号: | 202210672024.6 | 申请日: | 2022-06-14 |
公开(公告)号: | CN114933308A | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 蔡强;李亚格;马从洋;俞天佳 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | C01B33/18 | 分类号: | C01B33/18;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京鑫瑞森知识产权代理有限公司 11961 | 代理人: | 王立普 |
地址: | 100084*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芋头 中空 二氧化硅 椭球 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种芋头状中空介孔二氧化硅椭球材料,其特征在于,所述材料呈芋头状表面纹路的椭球空腔结构,且长轴尺寸为190~250nm,短轴尺寸为95~105nm;表面具有无序壁间孔,所述孔径为4.70~8.67nm;比表面积为510~895m2/g,孔体积为0.960~1.784cm3/g。
2.根据权利要求1所述的芋头状中空介孔二氧化硅椭球材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将NH4OH与蒸馏水混合均匀,然后在搅拌加热条件下加入CTAB混合均匀,得到混合溶液,恒温放置;
(2)将TMB缓慢滴加至步骤(1)的混合溶液中,搅拌10~15分钟后缓慢滴入TEOS,形成白色浆液,保温搅拌2h;
(3)反应结束后过滤,用蒸馏水和乙醇将产物洗涤3~5次,然后转移至电烘箱中充分干燥;
(4)干燥完成后,将产物置于马弗炉中恒温煅烧,研磨后得到所述芋头状中空介孔二氧化硅椭球材料。
3.根据权利要求2所述的芋头状中空介孔二氧化硅椭球材料的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述加热和恒温的温度为75~85℃。
4.根据权利要求2所述的芋头状中空介孔二氧化硅椭球材料的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述电烘箱的温度为60℃,烘干时间为12~13h。
5.根据权利要求1所述的芋头状中空介孔二氧化硅椭球材料的制备方法,其特征在于,步骤(4)所述恒温煅烧的温度为530~560℃,时间为3.5~4.5小时。
6.根据权利要求2所述的芋头状中空介孔二氧化硅椭球材料的制备方法,其特征在于,所述CTAB、TEOS、TMB、NH4OH、H2O的摩尔比为(0.005-0.006):(0.04-0.05):(0.04-0.05):(0.34-2):(1.8-11.5)。
7.根据权利要求6所述的芋头状中空介孔二氧化硅椭球材料的制备方法,其特征在于,所述CTAB、TEOS、TMB、NH4OH、H2O的摩尔比为(0.005-0.006):(0.04-0.05):(0.04-0.05):(0.68-2):(3.75-11.5)。
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