[发明专利]微声薄膜滤波器的装配方法及装配结构

权利要求书

1.一种微声薄膜滤波器的装配方法，其特征在于，包括：

提供微声薄膜滤波器和基板，并计算所述微声薄膜滤波器按照预设装配方式装配到所述基板上后的阻抗值；

根据所述阻抗值，在所述基板上设计匹配电路；

按照所述预设装配方式，将所述微声薄膜滤波器装配到所述基板上，并通过所述匹配电路对所述微声薄膜滤波器进行阻抗匹配；

在装配完成后，测试所述匹配电路的实际阻抗值，若测试得到的所述匹配电路的实际阻抗值与理想阻抗值存在偏差，则调节所述匹配电路，以调整所述微声薄膜滤波器的匹配阻抗值；

其中，计算所述微声薄膜滤波器按照预设装配方式装配到所述基板上后的阻抗值的步骤包括对所述微声薄膜滤波器及其装配连接结构进行仿真，得到所述微声薄膜滤波器在装配后的散射矩阵参数和阻抗值；

其中，所述匹配电路为可调节匹配电路，所述匹配电路包括基板内层匹配结构及基板表层结构，所述基板内层匹配结构包括电阻、电感、电容及相应的过孔，所述基板内层匹配结构设置在所述基板的内部，所述基板内层匹配结构通过所述基板表层结构对外电引出，所述基板表层结构用于所述匹配电路与所述微声薄膜滤波器的匹配连接，所述基板表层结构为匹配连接焊盘；所述调节所述匹配电路的步骤，包括：将匹配连接时的连接点往匹配连接焊盘的左侧或右侧移动。

2.根据权利要求1所述的微声薄膜滤波器的装配方法，其特征在于，将所述微声薄膜滤波器装配到所述基板上时，所述微声薄膜滤波器的装配方式包括表面贴装方式、倒装焊方式和金丝键合方式。

3.根据权利要求2所述的微声薄膜滤波器的装配方法，其特征在于，所述预设装配方式不仅包括所述装配方式，还包括所述装配方式对应装配连接结构的参数规格，所述装配连接结构包括触点和金丝，所述装配连接结构的参数规格至少包括所述触点的数量、所述触点的规格、所述触点的材质、所述触点的位置、所述金丝的数量、所述金丝的规格、所述金丝的材质及所述金丝的位置。

4.根据权利要求1所述的微声薄膜滤波器的装配方法，其特征在于，当使用后老化或者极端环境导致所述微声薄膜滤波器的性能发生偏差时，通过调节所述匹配电路，对所述微声薄膜滤波器的匹配阻抗值进行调节，以对所述微声薄膜滤波器再次进行阻抗匹配。

5.根据权利要求1所述的微声薄膜滤波器的装配方法，其特征在于，所述根据所述阻抗值，在所述基板上设计匹配电路的步骤，包括：根据所述阻抗值确定所述匹配电路的电路结构，通过仿真确定所述匹配电路的参数；在所述基板上形成所述匹配电路。

6.根据权利要求1所述的微声薄膜滤波器的装配方法，其特征在于，在装配完成之后，在调节所述匹配电路之前，所述微声薄膜滤波器的装配方法还包括：对所述基板、所述微声薄膜滤波器和所述匹配电路进行塑封，露出所述匹配电路的可调节部分，便于阻抗的调节。

7.一种微声薄膜滤波器的装配结构，采用权利要求1所述的微声薄膜滤波器的装配方法，其特征在于，包括：基板；微声薄膜滤波器，设置在所述基板上；匹配电路，设计在所述基板上并与所述微声薄膜滤波器连接，对所述微声薄膜滤波器进行阻抗匹配；其中，所述匹配电路为可调节匹配电路；在装配完成后，若所述匹配电路的实际阻抗值与理想阻抗值存在偏差，则通过调节所述匹配电路，来调整所述微声薄膜滤波器的匹配阻抗值；所述匹配电路包括基板内层匹配结构及基板表层结构，所述基板内层匹配结构包括电阻、电感、电容及相应的过孔，所述基板内层匹配结构设置在所述基板的内部，所述基板内层匹配结构通过所述基板表层结构对外电引出，所述基板表层结构用于所述匹配电路与所述微声薄膜滤波器的匹配连接，所述基板表层结构上设置有可移动的连接点，所述连接点用于所述基板表层结构与所述微声薄膜滤波器的连接。

8.根据权利要求7所述的微声薄膜滤波器的装配结构，其特征在于，所述微声薄膜滤波器贴装在所述基板上，或者所述微声薄膜滤波器通过焊点倒装在所述基板上，或者所述微声薄膜滤波器通过金丝与所述基板键合连接。