[发明专利]微声薄膜滤波器的装配方法及装配结构

说明书

本发明提供了一种微声薄膜滤波器的装配方法及装配结构，所述方法包括：提供微声薄膜滤波器和基板，并将微声薄膜滤波器装配到基板上；计算微声薄膜滤波器装配后的阻抗值；根据阻抗值，设计匹配电路，通过匹配电路对微声薄膜滤波器进行阻抗匹配。在本发明中，将微声薄膜滤波器装配到基板之前或之后，设计一个匹配电路，通过匹配电路对微声薄膜滤波器进行阻抗匹配，能消除装配后寄生效应所引起的性能偏差；对不需要裸露部分进行密封保护的同时，露出匹配电路的可调节部分，针对长时间使用后老化或者极端环境条件等因素所引起的微声薄膜滤波器性能偏差，可通过匹配电路的可调节部分对阻抗值进行调节，实现微声薄膜滤波器的再次匹配。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其是涉及一种微声薄膜滤波器的装配方法及装配结构。

背景技术

目前，微声薄膜滤波器的设计方法现已较为成熟，独立设计的微声薄膜滤波器可以达到良好的性能指标。但是，在某些需要集成装配的场合，微声薄膜滤波器装配到基板(如PCB板、装配基板、硅转接板等)后，由于寄生效应影响，其装配后的整体性能指标与独立微声薄膜滤波器的性能指标，会产生一定偏差，从而使得装配后的微声薄膜滤波器不满足使用需求。

因此，目前亟需一种能消除微声薄膜滤波器装配后由寄生效应带来的性能指标偏差的技术方案。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种微声薄膜滤波器的装配技术方案，以消除微声薄膜滤波器装配寄生效应所引起的性能指标偏差。

为实现上述目的及其它相关目的，本发明提供的技术方案如下。

一种微声薄膜滤波器的装配方法，包括：

提供微声薄膜滤波器和基板，并将所述微声薄膜滤波器装配到所述基板上；

计算所述微声薄膜滤波器装配后的阻抗值；

根据所述阻抗值，在所述基板上设计匹配电路，通过所述匹配电路对所述微声薄膜滤波器进行阻抗匹配。

可选地，将所述微声薄膜滤波器装配到所述基板上时，所述微声薄膜滤波器的装配方式至少包括表面贴装方式、倒装焊方式和金丝键合方式。

可选地，所述计算所述微声薄膜滤波器装配后的阻抗值的步骤，包括：

对所述微声薄膜滤波器及其装配连接结构进行仿真，得到所述微声薄膜滤波器在装配后的散射矩阵参数和所述阻抗值。

可选地，所述根据所述阻抗值，在所述基板上设计匹配电路的步骤，包括：

根据所述阻抗值确定所述匹配电路的电路结构，通过仿真确定所述匹配电路的参数；

在所述基板上形成所述匹配电路并将所述匹配电路与所述微声薄膜滤波器匹配连接。

可选地，所述匹配电路的电路结构包括无源RLC网络。

可选地，所述匹配电路为可调节匹配电路，所述微声薄膜滤波器的装配方法还包括：

对所述基板、所述微声薄膜滤波器和所述匹配电路进行塑封，露出所述匹配电路的可调节部分。

一种微声薄膜滤波器的装配方法，包括：

提供微声薄膜滤波器和基板，并计算所述微声薄膜滤波器按照预设装配方式装配到所述基板上后的阻抗值；

根据所述阻抗值，在所述基板上设计匹配电路；

按照所述预设装配方式，将所述微声薄膜滤波器装配到所述基板上，并通过所述匹配电路对所述微声薄膜滤波器进行阻抗匹配。

可选地，所述匹配电路通过多层布线的方式设置在所述基板上。

一种微声薄膜滤波器的装配结构，包括：