[发明专利]一种芯片贴装设备及其控制方法、装置

权利要求书

1.一种芯片贴装设备，其特征在于，包括：用于从晶圆上吸取芯片并将吸取的芯片放置于中间载台的抓取吸嘴、用于承载所述芯片的中间载台、用于从所述中间载台吸取芯片并将吸取的芯片粘贴在基板上的粘贴吸嘴；

其中，所述中间载台的用于承载芯片的面上设置有用于承载所述芯片的工作区域和用于检测是否有与所述芯片未分割的多余芯片的检测区域，其中，所述工作区域位于所述中间载台中央，所述检测区域与所述工作区域相邻且设置在所述工作区域的外围，所述检测区域上设置有真空孔；

所述芯片贴装设备还包括设置于所述中间载台内部或外部的主真空管路和支真空管路，其中，每一所述检测区域的真空孔与一所述支真空管路的一端相连通，每一所述支真空管路的另一端与所述主真空管路相连通，每一所述支真空管路设置有用于检测该支真空管路内部压力的压力检测装置。

2.根据权利要求1所述的芯片贴装设备，其特征在于，所述工作区域上设置有真空孔；

所述工作区域上的真空孔与一支真空管路的一端相连通，该支真空管路的另一端与所述主真空管路相连通。

3.根据权利要求1所述的芯片贴装设备，其特征在于，任一所述检测区域的最内侧真空孔与所述工作区域中的芯片覆盖区域的距离，大于或等于晶圆切割道的宽度的一半与预设偏移值的和。

4.根据权利要求3所述的芯片贴装设备，其特征在于，所述偏移值的取值范围为[40,60]微米。

5.根据权利要求1所述的芯片贴装设备，其特征在于，所述检测区域的最外侧真空孔，与所述工作区域中的芯片覆盖区域的距离，小于或等于晶圆切割道的宽度与芯片长度或宽度的和。

6.根据权利要求1所述的芯片贴装设备，其特征在于，在同一方向上，真空孔群所占区域的尺寸小于芯片尺寸。

7.根据权利要求1所述的芯片贴装设备，其特征在于，还包括：与所述主真空管路相连通的抽真空装置。

8.根据权利要求1所述的芯片贴装设备，其特征在于，还包括：

芯片贴装控制装置，用于控制所述抓取吸嘴从晶圆上吸取芯片，并将吸取的芯片放置于所述中间载台；获取与所述检测区域的真空孔相连通的支真空管路的压力检测装置检测到的压力值；若所述压力值大于或等于预设门限值，则发出告警信息；否则，控制所述粘贴吸嘴从所述中间载台吸取芯片，并将吸取的芯片粘贴在所述基板上。

9.根据权利要求8所述的芯片贴装设备，其特征在于，所述芯片贴装控制装置还用于：

在所述抓取吸嘴从晶圆上吸取芯片并将吸取的芯片放置于所述中间载台的过程中，获取所述抓取吸嘴的压力值；

若所述抓取吸嘴的压力值大于或等于预设门限值，则继续控制所述抓取吸嘴执行将吸取的芯片放置于所述中间载台的操作；否则，发出告警信息。

10.根据权利要求8或9所述的芯片贴装设备，其特征在于，还包括：

测量镜头，用于当所述中间载台的工作区域承载有芯片时，测量所述工作区域的芯片的位置和角度；

所述芯片贴装控制模块根据所述芯片的位置和角度，控制所述粘贴吸嘴从所述中间载台吸取芯片，并将吸取的芯片按照预设的位置和角度粘贴在所述基板上。

11.一种用于控制权利要求1所述的芯片贴装设备进行芯片贴装的方法，其特征在于，所述方法包括：

控制所述抓取吸嘴从晶圆上吸取芯片，并将吸取的芯片放置于所述中间载台；

获取与所述检测区域的真空孔相连通的支真空管路的压力检测装置检测到的压力值；

若所述压力值大于或等于预设门限值，则发出告警信息；否则，控制所述粘贴吸嘴从所述中间载台吸取芯片，并将吸取的芯片粘贴在基板上。