[发明专利]一种芯片贴装设备及其控制方法、装置

说明书

本申请公开了一种芯片贴装设备及其控制方法、装置，用以实现对未分割的多余芯片的检测。本申请提供的设备包括抓取吸嘴、中间载台、粘贴吸嘴；中间载台的用于承载芯片的面上设置有用于承载芯片的工作区域和用于检测是否有与芯片未分割的多余芯片的检测区域，工作区域位于中间载台中央，检测区域与工作区域相邻且设置在工作区域的外围，检测区域上设置有真空孔；所述设备还包括设置于中间载台内部或外部的主真空管路和支真空管路，每一检测区域的真空孔与一支真空管路的一端相连通，每一支真空管路的另一端与主真空管路相连通，每一支真空管路设置有用于检测该支真空管路内部压力的装置。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种芯片贴装设备及其控制方法、装置。

背景技术

芯片贴装工站对上一站已经切割的晶圆进行作业。传统金刚石切割时每个芯片都可以完全切割分离，随着工艺要求的提升引入激光隐形切割技术，会出现某一个或多个芯片不能分割的异常情况。

发明内容

本申请实施例提供了一种芯片贴装设备及其控制方法、装置，用以实现对未分割的多余芯片的检测。

本申请实施例提供的一种芯片贴装设备，包括：用于从晶圆上吸取芯片并将吸取的芯片放置于中间载台的抓取吸嘴、用于承载所述芯片的中间载台、用于从所述中间载台吸取芯片并将吸取的芯片粘贴在基板上的粘贴吸嘴；

其中，所述中间载台的用于承载芯片的面上设置有用于承载所述芯片的工作区域和用于检测是否有与所述芯片未分割的多余芯片的检测区域，其中，所述工作区域位于所述中间载台中央，所述检测区域与所述工作区域相邻且设置在所述工作区域的外围，所述检测区域上设置有真空孔；

所述芯片贴装设备还包括设置于所述中间载台内部或外部的主真空管路和支真空管路，其中，每一所述检测区域的真空孔与一所述支真空管路的一端相连通，每一所述支真空管路的另一端与所述主真空管路相连通，每一所述支真空管路设置有用于检测该支真空管路内部压力的压力检测装置。

本申请实施例通过在所述芯片贴装设备中的中间载台上位于工作区域四周的检测区域的真空孔，以及每一检测区域(例如工作区域的上下左右各有一个检测区域)的真空孔与一支真空管路的一端相连通，每一所述支真空管路的另一端与所述主真空管路相连通，每一所述支真空管路设置有用于检测该支真空管路内部压力的压力检测装置，从而实现了对位于检测区域的未分割的多余芯片的检测。

在一些实施例中，所述工作区域上设置有真空孔；

所述工作区域上的真空孔与一支真空管路的一端相连通，该支真空管路的另一端与所述主真空管路相连通。

在一些实施例中，任一所述检测区域的最内侧真空孔与所述工作区域中的芯片覆盖区域的距离，大于或等于晶圆切割道的宽度的一半与预设偏移值的和。

在一些实施例中，所述偏移值的取值范围为[40,60]微米。

在一些实施例中，所述检测区域的最外侧真空孔，与所述工作区域中的芯片覆盖区域的距离，小于或等于晶圆切割道的宽度与芯片长度或宽度的和。

在一些实施例中，在同一方向上，真空孔群所占区域的尺寸小于芯片尺寸。

在一些实施例中，还包括：与所述主真空管路相连通的抽真空装置。

在一些实施例中，还包括：

芯片贴装控制装置，用于控制所述抓取吸嘴从晶圆上吸取芯片，并将吸取的芯片放置于所述中间载台；获取与所述检测区域的真空孔相连通的支真空管路的压力检测装置检测到的压力值；若所述压力值大于或等于预设门限值，则发出告警信息；否则，控制所述粘贴吸嘴从所述中间载台吸取芯片，并将吸取的芯片粘贴在所述基板上。

在一些实施例中，所述芯片贴装控制装置还用于：