[发明专利]一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置及方法

权利要求书

1.一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，包括钢片固定装置(2)，丝印对位装置(3)，器件固定装置(4)以及器件高度调节装置(5)；

所述器件固定装置(4)上开设有窗口，所述器件固定装置(4)底部设置有调节转盘，所述调节转盘的底部连接有器件高度调节装置(5)；

所述钢片固定装置(2)表面开设有定位孔，所述钢片固定装置(2)通过定位孔与所述丝印对位装置(3)上对应设置的定位销连接固定，所述丝印对位装置(3)的侧边设置有对位旋钮。

2.根据权利要求1所述的一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述器件固定装置(4)上设置有转动窗口调节转盘，所述转动窗口调节转盘用于对所述窗口进行尺寸调节。

3.根据权利要求1所述的一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述丝印对位装置(3)的相邻两侧边上分别设有X方向对位旋钮和Y方向对位旋钮。

4.根据权利要求1所述的一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述钢片固定装置(2)和丝印对位装置(3)的截面尺寸以及形状保持一致。

5.根据权利要求1所述的一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述器件固定装置(4)、调节转盘和器件高度调节装置(5)的截面尺寸以及形状保持一致。

6.根据权利要求1所述的一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述器件高度调节装置(5)的底部设置有固定支撑架，所述固定支撑架通过支撑柱与所述丝印对位装置(3)连接。

7.根据权利要求1所述的一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述钢片固定装置(2)内设置有磁铁，所述钢片固定装置(2)通过磁铁吸附固定返修钢片(1)。

8.一种返修用BTC封装器件锡膏印刷方法，其特征在于，基于权利要求1-7任一项所述的锡膏印刷装置，包括如下步骤：

将BTC封装器件置于所述器件固定装置(4)的窗口内，调整所述调节转盘，使器件达到居中位置；

将返修钢片(1)固定于所述钢片固定装置(2)内，所述钢片固定装置(2)与所述丝印对位装置(3)经定位销同心安装对齐，调整对位旋钮，使返修钢片(1)的网眼对准BTC封装器件的焊端；

调整所述器件高度调节装置(5)，使BTC封装器件的焊盘面接触返修钢片(1)；

用刮刀进行锡膏印刷，完成BTC封装器件的锡膏印刷。