[发明专利]一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置及方法

说明书

本发明公开了一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置及方法，解决了高密度PCB上BTC封装器件返修空间不足，传统锡膏印刷工艺无法实现的难题，能够满足不同尺寸的BTC封装器件的锡膏印刷焊接要求，适用范围广泛。包括钢片固定装置，丝印对位装置，器件固定装置以及器件高度调节装置；所述器件固定装置上开设有窗口，所述器件固定装置底部设置有调节转盘，所述调节转盘的底部连接有器件高度调节装置；所述钢片固定装置表面开设有定位孔，所述钢片固定装置通过定位孔与所述丝印对位装置上对应设置的定位销连接固定，所述丝印对位装置的侧边设置有对位旋钮。

技术领域

本发明属于电子元器件表面贴装技术领域，具体涉及一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置及方法。

背景技术

电子产品上元器件的组装密度越来越高，BTC封装器件(如LGA、SON和QFN等)在高密度PCB板上大量使用，该类器件与其它元器件之间的间距最小已缩小至0.5mm，传统的返修方法已无法满足该类器件高密度组装返修作业要求。

目前，对于高密度组装BTC器件返修常见的处理方法为使用返修专用钢片对BTC封装器件对应的PCB焊盘进行锡膏印刷，然后采用返修台焊接，现有的返修方法存在以下弊端：

1、因PCB密度高妨碍刮刀印刷；

2、人工对位导致钢片定位不准确；

3、限于操作空间不足，钢片难以固定。

另外，还存在部分PCB因组装密度超高无法实施传统返修工艺方法，导致该PCB无返修性而放弃局部返修，采用原板替换方法解决部分元器件失效等问题。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置及方法，解决了高密度PCB上BTC封装器件返修空间不足，传统锡膏印刷工艺无法实现的难题，能够满足不同尺寸的BTC封装器件的锡膏印刷焊接要求，适用范围广泛。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，包括钢片固定装置，丝印对位装置，器件固定装置以及器件高度调节装置；

所述器件固定装置上开设有窗口，所述器件固定装置底部设置有调节转盘，所述调节转盘的底部连接有器件高度调节装置；

所述钢片固定装置表面开设有定位孔，所述钢片固定装置通过定位孔与所述丝印对位装置上对应设置的定位销连接固定，所述丝印对位装置的侧边设置有对位旋钮。

优选地，所述器件固定装置上设置有转动窗口调节转盘，所述转动窗口调节转盘用于对所述窗口进行尺寸调节。

优选地，所述丝印对位装置的相邻两侧边上分别设有X方向对位旋钮和Y方向对位旋钮。

优选地，所述钢片固定装置和丝印对位装置的截面尺寸以及形状保持一致。

优选地，所述器件固定装置、调节转盘和器件高度调节装置的截面尺寸以及形状保持一致。

优选地，所述器件高度调节装置的底部设置有固定支撑架，所述固定支撑架通过支撑柱与所述丝印对位装置连接。

优选地，所述钢片固定装置内设置有磁铁，所述钢片固定装置通过磁铁吸附固定返修钢片。

一种返修用BTC封装器件锡膏印刷方法，包括如下步骤：

将BTC封装器件置于所述器件固定装置的窗口内，调整所述调节转盘，使器件达到居中位置；

将返修钢片固定于所述钢片固定装置内，所述钢片固定装置与所述丝印对位装置经定位销同心安装对齐，调整对位旋钮，使返修钢片的网眼对准BTC封装器件的焊端；

调整所述器件高度调节装置，使BTC封装器件的焊盘面接触返修钢片；