[发明专利]PCB缺陷检测方法、电路板计量测量方法及制作方法

权利要求书

1.一种PCB缺陷检测方法，其特征在于，包括：

将待检测的电路板的PCB设计文档输入AOI设备，所述PCB设计文档包括电路板上各个对象的尺寸设计信息；

利用AOI设备对待检测的电路板进行扫描，得到PCB扫描图像，并获取所述AOI设备当前设定的像素单元尺寸；

响应于对至少一个目标对象的检测请求的触发信号，包括：在PCB扫描图像中划定区域，定位该划定区域内的全部对象为目标对象，确定所述目标对象在所述PCB扫描图像中在请求计量方向上所占的像素数量；所述目标对象为直线线段或曲线线段，其对应的请求计量方向为线段长度延伸方向或线宽方向；或者，所述目标对象为多边形，其对应的请求计量方向为边缘边长方向；或者，所述目标对象为圆形，其对应的请求计量方向为径向方向；

在AOI设备扫描的过程中，执行对电路板上各个被扫描到的对象在所述PCB扫描图像中在请求计量方向上所占的像素数量的计数工作，直至扫描完成后，所述电路板上全部对象在所述PCB扫描图像中在请求计量方向上所占的像素数量和/或全部对象在请求计量方向上的尺寸被获取；

根据所述AOI设备当前设定的像素单元尺寸和所述目标对象在请求计量方向上所占的像素数量，通过两者相乘的方式，计算所述目标对象在请求计量方向上的尺寸；

比对所述目标对象在请求计量方向上的尺寸的计算结果与该目标对象在所述PCB设计文档中的尺寸设计信息，若尺寸差值超出预设的差值阈值，则确定所述电路板的该目标对象存在缺陷，并根据所述PCB设计文档，确定所述目标对象的工艺类型，对所确定的工艺类型修正工艺参数，以使修正后的工艺制作得到的电路板的目标对象的计量尺寸与其在PCB设计文档中的尺寸设计信息之间的尺寸差值缩小，包括：若待检测的电路板上焊线的线宽计量尺寸小于相应的尺寸设计信息，则减小蚀刻时间工艺参数；若待检测的电路板上焊线的线宽计量尺寸大于相应的尺寸设计信息，则增大蚀刻时间工艺参数。

2.根据权利要求1所述的PCB缺陷检测方法，其特征在于，对一目标对象的检测请求的触发信号包括：

预先将所述PCB扫描图像和PCB设计文档中的对应的PCB设计图像输入二维计量软件中进行显示；

将所述PCB扫描图像与PCB设计图像进行映射关联；

在所述PCB扫描图像的显示界面上选择目标对象，并确定计量方向；并确定在所述PCB设计图像中与被选择的目标对象相关联的映射对象。

3.根据权利要求1所述的PCB缺陷检测方法，其特征在于，对一目标对象的检测请求的触发信号包括：

预先将所述PCB扫描图像和PCB设计文档中的对应的PCB设计图像输入二维计量软件中进行显示；

将所述PCB扫描图像与PCB设计图像进行映射关联；

在所述PCB设计图像的显示界面上选择与目标对象映射关联的映射对象；并确定在所述PCB扫描图像中与被选择的映射对象相关联的目标对象，并确定计量方向。

4.根据权利要求1所述的PCB缺陷检测方法，其特征在于，所述PCB扫描图像为灰度图像或彩色图像。

5.根据权利要求1所述的PCB缺陷检测方法，其特征在于，通过以下方式对电路板上各个被扫描到的对象在所述PCB扫描图像中在请求计量方向上所占的像素数量进行计数：

定位该目标对象在其计量方向上的起始端点，计数为1；

步进至所述计量方向上的下一个像素块，若当前像素块与上一步所在的像素块的灰度值差异超过预设的灰度阈值，则停止计数及停止步进，否则计数自加1；

重复步进至所述计量方向上的下一个像素块的步骤，直至当前像素块与上一步所在的像素块的灰度值差异超过预设的灰度阈值，再将当前的计数结果作为该目标对象在所述PCB扫描图像中在其计量方向上所占的像素数量。

6.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，包括：

按照电路板的设计文档设置各种初始工艺参数；

按照所述初始工艺参数制作得到待验证的电路板；

利用如权利要求1至5中任一项所述的PCB缺陷检测方法对该电路板进行检测；

若确定所述电路板不存在缺陷，则按照当前工艺参数批量生产；

否则根据所述电路板的设计文档，确定存在缺陷的对象的工艺类型；对所确定的工艺类型修正工艺参数，以使修正后的工艺制作得到的电路板的目标对象的计量尺寸与其在设计文档中的尺寸设计信息之间的尺寸差值缩小。