[发明专利]一种用于芯片平面度检测的自动化设备及其使用方法

权利要求书

1.一种用于芯片平面度检测的自动化设备，包括设备本体，所述设备本体包括基座，所述基座上设有用于存储料盘的第一分盘机构，所述第一分盘机构一侧设有传送带，其特征在于，所述设备本体包括检测装置、分拣装置，所述检测装置设置在所述分拣装置的前侧；

所述检测装置设置在所述传送带的一侧，所述检测装置包括用于抓取存放在料盘内的芯片的第一机械手、用于拍摄芯片底部球形引线的摄像头，所述机械手设置在所述摄像头的上方；

所述分拣装置设置在所述传送带的一侧，所述分拣装置包括用于抓取存放在料盘内的芯片的第二机械手、用于放置合格芯片的第一固定料盘、用于放置不合格芯片的第二固定料盘，所述第一固定料盘与所述第二固定料盘均设置在所述基座上，所述第二机械手设置在所述第一固定料盘的上方。

2.如权利要求1所述的一种用于芯片平面度检测的自动化设备，其特征在于，所述摄像头采用线扫摄像头。

3.如权利要求1或2所述的一种用于芯片平面度检测的自动化设备，其特征在于，所述检测装置包括第一单轴机器人、双轴机器人，所述第一单轴机器人与所述双轴机器人均设置在所述基座上；

所述第一单轴机器人包括第一支撑架、呈横向设置的第一电动导轨，所述第一支撑架设置在所述基座上，所述第一电动导轨设置在所述第一支撑架的上方，所述第一电动导轨上设有第一滑块，所述第一机械手设置在所述第一滑块上；

所述双轴机器人包括呈横向设置的第二电动导轨、呈纵向设置的第三电动导轨，所述第二电动导轨设置在所述第一电动导轨的前侧，所述第二电动导轨上设有第二滑块，所述第三电动导轨设置在所述第二滑块上，所述第三电动导轨上设有第三滑块，所述摄像头设置在所述第三滑块上。

4.如权利要求3所述的一种用于芯片平面度检测的自动化设备，其特征在于，所述分拣装置包括第二单轴机器人，所述第二单轴机器人设置在所述基座上；

所述第二单轴机器人包括第二支撑架、呈横向设置的第四电动导轨，所述第二支撑架设置在所述基座上，所述第四电动导轨设置在所述第二支撑架的上方，所述第四电动导轨上设有第四滑块，所述第二机械手设置在所述第四滑块上。第一固定料盘、第二固定料盘。

5.如权利要求4所述的一种用于芯片平面度检测的自动化设备，其特征在于，所述设备本体包括编带机，所述编带机设置在所述分拣装置的一侧。

6.一种用于芯片平面度检测的自动化设备的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、上料，将存储有的芯片料盘放置在设备本体上的第一分盘机构内；

步骤二、一次送料，第一分盘机构内的料盘被送至传送带上，通过传送带将料盘输送至检测定位工位；

步骤三、平面度检测，检测装置的第一机械手抓取存放在料盘内的芯片，并将抓取后的芯片移动至检测装置的线扫摄像头上方，通过线扫摄像头拍摄芯片底部，进而检测芯片底部的平面度；

步骤四、二次送料，检测装置的第一机械手将检测完成的芯片放回料盘内，在料盘内芯片均检测完成后，传送带将料盘输送至分拣定位工位；

步骤五、分拣芯片，分拣装置的第二机械手抓取料盘内检测不合格的芯片并将其放入第二固定料盘内，然后分拣装置的第二机械手再从第一固定料盘内取出检测合格的芯片放入被取出检测不合格芯片的料盘内的空位，以补满料盘，完成芯片的分拣。

7.如权利要求6所述的一种用于芯片平面度检测的自动化设备的使用方法，其特征在于，所述步骤三中，通过线扫摄像头对设有球形引线的芯片底部被测面进行扫描，获得芯片底部被测面的点云数据，设定球形引线的高度范围，根据该高度范围分离球形引线的点云数据与芯片底部底面的点云数据，根据芯片底部底面的点云数据得出理想平面；

根据理想平面得到法向量，通过法向量与相机竖直方向的差异将被测面的点云矫正；

以芯片质心作为中心建立坐标系，按照所需计算平面度的区域选点做偏移，得到所需计算平面度的区域的点云数据，以该区域的大于50个点的点云数据得到离理想平面的平均高度，进而求得平面度。