[发明专利]一种用于芯片平面度检测的自动化设备及其使用方法

说明书

本发明涉及机械领域，具体涉及一种用于芯片平面度检测的自动化设备。一种用于芯片平面度检测的自动化设备，包括设备本体，设备本体包括基座，基座上设有第一分盘机构，第一分盘机构一侧设有传送带，设备本体包括检测装置、分拣装置，检测装置设置在分拣装置的前侧；检测装置设置在传送带的一侧，检测装置包括第一机械手、摄像头；分拣装置设置在传送带的一侧，分拣装置包括第二机械手、第一固定料盘、第二固定料盘。本发明通过检测装置与分拣装置的配合工作，提升了对芯片外观的检测精度，提高了生产效率、降低生产成本、保障产线稳定，有利于产线自动化。

技术领域

本发明涉及机械领域，具体地，涉及一种用于芯片平面度检测的自动化设备及其使用方法。

背景技术

集成电路(IC)芯片在封装工序之前，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，球栅阵列封装(简称BGA)是芯片常用的封装方式之一，球栅阵列封装具有提高组装成品率、改善电热性能、厚度和重量小、使用频率高、可靠性高，组装可用共面焊接等优点，经过球栅阵列封装的芯片的球形引线分布在一个平面内，其平面程度直接关系到引线端点和线路板的接触情况。故而，对于芯片的外观检测是在芯片的生产环节中一项必不可少的重要环节，它直接影响到IC产品的质量及后续生产环节的顺利进行，现有的外观检测的方法有两种：一、传统的手工检测方法，通过检测人员目测后手工分检，其可靠性不高、检测效率较低、劳动强度大、检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二、基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高、成本相应较高、设备故障率高、维护较为困难；目前，暂无一款理想的用于芯片外观检测的设备。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于芯片平面度检测的自动化设备及其使用方法，以解决上述至少一个技术问题。

为了达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

一种用于芯片平面度检测的自动化设备，包括设备本体，所述设备本体包括基座，所述基座上设有用于存储料盘的第一分盘机构，所述第一分盘机构一侧设有传送带，其特征在于，所述设备本体包括检测装置、分拣装置，所述检测装置设置在所述分拣装置的前侧；

所述检测装置设置在所述传送带的一侧，所述检测装置包括用于抓取存放在料盘内的芯片的第一机械手、用于拍摄芯片底部球形引线的摄像头，所述机械手设置在所述摄像头的上方；

所述分拣装置设置在所述传送带的一侧，所述分拣装置包括用于抓取存放在料盘内的芯片的第二机械手、用于放置合格芯片的第一固定料盘、用于放置不合格芯片的第二固定料盘，所述第一固定料盘与所述第二固定料盘均设置在所述基座上，所述第二机械手设置在所述第一固定料盘的上方。

所述摄像头采用线扫摄像头。

所述检测装置包括第一单轴机器人、双轴机器人，所述第一单轴机器人与所述双轴机器人均设置在所述基座上；

所述第一单轴机器人包括第一支撑架、呈横向设置的第一电动导轨，所述第一支撑架设置在所述基座上，所述第一电动导轨设置在所述第一支撑架的上方，所述第一电动导轨上设有第一滑块，所述第一机械手设置在所述第一滑块上；

所述双轴机器人包括呈横向设置的第二电动导轨、呈纵向设置的第三电动导轨，所述第二电动导轨设置在所述第一电动导轨的前侧，所述第二电动导轨上设有第二滑块，所述第三电动导轨设置在所述第二滑块上，所述第三电动导轨上设有第三滑块，所述摄像头设置在所述第三滑块上。

所述分拣装置包括第二单轴机器人，所述第二单轴机器人设置在所述基座上；

所述第二单轴机器人包括第二支撑架、呈横向设置的第四电动导轨，所述第二支撑架设置在所述基座上，所述第四电动导轨设置在所述第二支撑架的上方，所述第四电动导轨上设有第四滑块，所述第二机械手设置在所述第四滑块上。第一固定料盘、第二固定料盘