[发明专利]一种X-ray检测芯片缺陷的感官融合对角识别定位系统及方法在审
申请号: | 202210700860.0 | 申请日: | 2022-06-20 |
公开(公告)号: | CN115100137A | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 丁鑫杰;王晗;詹道桦;毛睿欣;林锐楠;刘佳明 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06K17/00;G01N23/04 |
代理公司: | 广州专理知识产权代理事务所(普通合伙) 44493 | 代理人: | 张凤 |
地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ray 检测 芯片 缺陷 感官 融合 对角 识别 定位 系统 方法 | ||
本发明公开了一种X‑ray检测芯片缺陷的感官融合对角识别定位系统及方法,包括芯片缺陷检测末端装置和至少一个载物台;芯片缺陷检测末端装置包括读写器、深度相机、X‑ray射线管、X‑ray射线检测器和主控制器,深度相机用于获取图像信息和深度信息,读写器用于发送和接受射频信号,读写器的中心和X‑ray射线管中心重合,X‑ray射线管用于发射X‑ray射线,X‑ray射线检测器用于接受X‑ray射线并把数据传递给主控制器;载物台上均布有n个射频标签,n个射频标签将载物台的平面划分为m个矩形的检测分区,射频标签用于接受读写器发出的射频信号;通过融合识别技术快速定位到目标检测区域的准确位置,并进行多角度多方位扫描,提高了图像处理的精度和效率,从而提高了检测效率。
技术领域
本发明涉及半导体芯片缺陷检测领域,尤其涉及一种X-ray检测芯片缺陷的感官融合对角识别定位系统及方法。
背景技术
芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成,不同的芯片有不同的集成规模,大到几亿;小到几十、几百个晶体管。目前芯片检测越来越趋向于智能化无人化,但现有的检测技术存在着效率慢,检测不准确的问题。
现有用于芯片缺陷检测的X-ray设备在检测批量的半导体的芯片时,容易出现检测后得到的图像不够清晰的问题,若要提高的图像的清晰度则需要提高检测区域的X-ray射线的能量密度,但X-ray射线发射器的功率的提高会延长X-ray每次检测时X-ray射线管的充电时间,导致检测速度下降,且大功率的X-ray射线发射器存在维修困难和成本高昂的缺点。若采用小功率的X-ray射线发射器则有着维修容易,成本低,充电时间短的优点,不过存在功率小导致检测后的图像清晰度不高的缺点,然而此缺点可以通过X-ray射线发射器对物体进行分区检测方法解决,虽然X-ray射线功率减小,但可以通过减少物体检测的扫描面积,来提高区域内X-ray射线的能量密度,达到和大功率X-ray射线管相同的X-ray射线能量密度,进而得到清晰的图像。为了提高每一片半导体芯片的检测速度,得益于半导体芯片的体积小,每次将1000片或者更多的半导体芯片作为一个检测单元,对一个检测单位进行分区扫描,这样总的检测时间平均分摊到每一个半导体芯片上就比较可观。将一个检测物体检测范围分为多个区域,由于X-ray射线随着发射的距离增加,能量会下降,目前采用分区检测方式存在精度和速度低的缺陷,仍未解决检测效率慢、不准确的问题。
发明内容
本发明的目的在于提出一种X-ray检测芯片缺陷的感官融合对角识别定位系统及方法,以解决上述背景技术中存在的一个或多个技术问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种X-ray检测芯片缺陷的感官融合对角识别定位系统,包括芯片缺陷检测末端装置和至少一个载物台;
所述芯片缺陷检测末端装置包括读写器、深度相机、X-ray射线管、X-ray射线检测器和主控制器,所述深度相机用于获取图像信息和深度信息,所述读写器用于发送和接受射频信号,所述读写器的中心和所述X-ray射线管中心重合,所述X-ray射线管用于发射X-ray射线,所述X-ray射线检测器用于接受X-ray射线并把数据传递给主控制器;
载物台上均布有n个射频标签,n个射频标签将载物台的平面划分为m个矩形的检测分区,所述射频标签用于接受读写器发出的射频信号;
X-ray射线管和X-ray射线检测器依次移动至每个检测分区中心的上方和下方,得到每个检测分区的X-ray图像。
优选的,n个射频标签等间距并对称排列在载物台平面的对角线及其平行线上,对角线上相邻的每两个射频标签形成一个检测分区。
优选的,还包括SCARA机器人、人工检测修复传送带和检测传送带,所述人工检测修复传送带和检测传送带相互平行并分别设置在所述SCARA机器人的两侧,所述检测传送带用于将载物台传送至检测位置处,所述SCARA机器人用于检测后存在缺陷的芯片从载物台夹取至人工检测修复传送带上。
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