[发明专利]封装结构及其加工方法、电子设备

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

塑封料；

芯片组件，所述芯片组件封装于所述塑封料，所述芯片组件包括：

芯片本体，所述芯片本体位于所述塑封料内；

金属层，所述金属层设于所述芯片本体的布线侧面，所述金属层远离所述芯片本体的第一侧面暴露于所述塑封料，所述金属层与所述塑封料接触的第二侧面设置有至少一个卡接槽，至少部分所述塑封料与所述至少一个卡接槽配合卡接，且与所述芯片本体的布线侧面抵接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述至少一个卡接槽包括“凹”型槽和“V”型槽中的至少一项。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述“凹”型槽的槽底与槽壁的夹角大于或者等于90°且小于或者等于120°；和/或

所述“V”型槽的槽壁之间的夹角大于或者等于60°且小于或者等于120°；和/或，

所述“凹”型槽和所述“V”型槽位于其槽口处的槽壁的宽度大于或者等于10毫米；和/或，

所述“凹”型槽和所述“V”型槽的槽口宽度大于或者等于10毫米。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属层的第二侧面开设有多个卡接槽；

所述第二侧面包括多个子侧面，所述多个子侧面中不同子侧面分布于不同方向上，且所述多个卡接槽分布于所述多个子侧面。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述多个子侧面包括第一子侧面和第二子侧面，所述第二子侧面的朝向与所述第一子侧面的朝向相反，且所述第一子侧面上开设的卡接槽与所述第二子侧面上开设的卡接槽对称设置。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片本体的布线侧面设置有至少一个焊盘；

所述金属层设置有镂空区域，且所述至少一个焊盘位于所述镂空区域内并凸出于所述金属层设置。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述芯片组件还包括：

封装密封胶层，所述封装密封胶层设置于所述芯片本体的布线侧面并覆盖所述镂空区域，且所述封装密封胶层开设有至少一个通孔，所述至少一个通孔与所述至少一个焊盘对应设置。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述封装密封胶层凸出所述金属层设置，所述封装密封胶层凸出于所述金属层的部分的面积大于所述镂空区域的面积。

9.一种封装结构的加工方法，其特征在于，包括：

对包括多个芯片本体的来料晶圆进行加工，以使各芯片本体的布线侧面的边缘区域形成凹凸结构；

在来料晶圆的凹凸结构处镀设形成金属层，得到待切割晶圆，其中，所述待切割晶圆中各所述芯片本体上的金属层设置有至少一个卡接槽；

对待切割晶圆进行切割，得到多个芯片组件，所述芯片组件包括所述芯片本体和所述金属层；

对各芯片组件进行封装，得到封装结构，所述封装结构包括塑封料以及封装于所述塑封料中的所述芯片组件，至少部分所述塑封料与所述至少一个卡接槽配合卡接，且与所述芯片本体的布线侧面抵接。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至8中任一项所述的封装结构。