[发明专利]封装结构及其加工方法、电子设备

说明书

本申请公开了一种封装结构及其加工方法、电子设备，涉及电子技术领域。封装结构包括：塑封料；芯片组件，所述芯片组件封装于所述塑封料，所述芯片组件包括：芯片本体，所述芯片本体位于所述塑封料内；金属层，所述金属层设于所述芯片本体的布线侧面，所述金属层远离所述芯片本体的第一侧面暴露于所述塑封料，所述金属层与所述塑封料接触的第二侧面设置有至少一个卡接槽，至少部分所述塑封料与所述至少一个卡接槽配合卡接，且与所述芯片本体的布线侧面抵接。

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种封装结构及其加工方法、电子设备。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，手机以及平板电脑等电子设备越来越普及，并逐渐成为人们日常生活中不可缺少的工具。芯片作为电子设备中必不可少的元器件，其需求量也越来越大。其中，为满足人们对于电子设备兼顾尺寸小以及功能多的要求，晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging，WLCSP)技术应运而生，其能够进行多芯片的系统级封装，大幅减少芯片尺寸。

目前，通过晶圆级芯片尺寸封装技术中能够实现晶圆重构，即将原始晶圆切割成单颗芯片，再将单颗芯片通过重新排布，进行晶圆重构形成人造晶圆，例如，可以是将8寸晶圆重构为12寸人造晶圆。但是，目前晶圆重构后的封装结构中，由于塑封料(Expoy MoldingCompound，EMC)与芯片之间的结合处可能出现结合力差以及分层等，使得芯片可能从塑封料中脱落，从而导致封装结构可靠性较低。

发明内容

本申请旨在提供一种封装结构及其加工方法、电子设备，以解决封装结构可靠性较低的问题。

第一方面，本申请实施例提出了一种封装结构，包括：

塑封料；

芯片组件，所述芯片组件封装于所述塑封料，所述芯片组件包括：

芯片本体，所述芯片本体位于所述塑封料内；

金属层，所述金属层设于所述芯片本体的布线侧面，所述金属层远离所述芯片本体的第一侧面暴露于所述塑封料，所述金属层与所述塑封料接触的第二侧面设置有至少一个卡接槽，至少部分所述塑封料与所述至少一个卡接槽配合卡接，且与所述芯片本体的布线侧面抵接。

第二方面，本申请实施例提出了一种封装结构的加工方法，包括：

对包括多个芯片本体的来料晶圆进行加工，以使各芯片本体的布线侧面的边缘区域形成凹凸结构；

在来料晶圆的凹凸结构处镀设形成金属层，得到待切割晶圆，其中，所述待切割晶圆中各所述芯片本体上的金属层设置有至少一个卡接槽；

对待切割晶圆进行切割，得到多个芯片组件，所述芯片组件包括所述芯片本体和所述金属层；

对各芯片组件进行封装，得到封装结构，所述封装结构包括塑封料以及封装于所述塑封料中的所述芯片组件，至少部分所述塑封料与所述至少一个卡接槽配合卡接，且与所述芯片本体的布线侧面抵接。

第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括如第一方面所述的封装结构。

在本申请的实施例中，在位于塑封料内的芯片本体的布线侧面设置金属层，且金属层远离芯片本体的第一侧面暴露于塑封料，所述金属层与塑封料接触的第二侧面设置有至少一个卡接槽，至少部分所述塑封料与所述至少一个卡接槽配合卡接，且与所述芯片本体的布线侧面抵接。如此，通过塑封料的至少部分与各卡接槽配合卡接，可以实现将芯片本体限制于塑封料内，避免封装结构的芯片本体从塑封料中脱落，从而提升封装结构的可靠性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明