[发明专利]一种高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202210702460.3 申请日: 2022-06-20
公开(公告)号: CN114938567A 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 甘颖燕;王建业 申请(专利权)人: 深圳市宏联电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;F16F15/067
代理公司: 佛山知正知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44483 代理人: 王兴
地址: 518101 广东省深圳市宝安区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 纵横 塞填镀 hdi 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种高纵横比的塞填镀HDI板,包括一号HDI板(1),其特征在于:所述一号HDI板(1)上端安装有二号HDI板(7),所述一号HDI板(1)下端安装有三号HDI板(8),所述一号HDI板(1)、二号HDI板(7)和三号HDI板(8)上端均安装有电路层(10),所述一号HDI板(1)、二号HDI板(7)和三号HDI板(8)上端左部和上端右部均开有若干个盲孔(9),所述一号HDI板(1)、二号HDI板(7)和三号HDI板(8)左端和右端共同安装有辅助散热装置(4),所述辅助散热装置(4)左端和右端共同安装有安装减震装置(5),所述安装减震装置(5)左端和右端共同安装有辅助固定装置(6),所述二号HDI板(7)上端安装有防护防剐蹭装置(3),所述三号HDI板(8)下端安装有散热抗弯折装置(2)。

2.根据权利要求1所述的一种高纵横比的塞填镀HDI板,其特征在于:所述散热抗弯折装置(2)包括聚酰亚胺板(20)和PP抗弯折层(22),所述聚酰亚胺板(20)下端安装有若干个导热柱(21),所述PP抗弯折层(22)下端安装有导热碳纤维层(23),所述导热碳纤维层(23)下端安装有导热硅脂层(24),所述PP抗弯折层(22)、导热碳纤维层(23)和导热硅脂层(24)上端共同开有若干个柱体连接口(25),所述PP抗弯折层(22)、导热碳纤维层(23)和导热硅脂层(24)通过柱体连接口(25)安装在聚酰亚胺板(20)下端,所述聚酰亚胺板(20)安装在三号HDI板(8)下端。

3.根据权利要求1所述的一种高纵横比的塞填镀HDI板,其特征在于:所述防护防剐蹭装置(3)包括PI层(30),所述PI层(30)下端安装有聚酯薄膜层(31),所述聚酯薄膜层(31)下端安装有聚四氟乙烯层(32),所述聚四氟乙烯层(32)下端安装有粘合层(33),所述PI层(30)通过粘合层(33)安装在二号HDI板(7)上端。

4.根据权利要求1所述的一种高纵横比的塞填镀HDI板,其特征在于:所述辅助散热装置(4)包括安装架(40),所述安装架(40)前内壁和后内壁上均安装有绝缘导热胶(43),所述安装架(40)左端和右端均开有若干个卡槽(41),所述安装架(40)前端和后端均安装有散热翅片(42),所述安装架(40)安装在一号HDI板(1)左端和右端。

5.根据权利要求4所述的一种高纵横比的塞填镀HDI板,其特征在于:所述安装减震装置(5)包括一号L型支撑架(50)和二号L型支撑架(51),所述一号L型支撑架(50)和二号L型支撑架(51)上端前部和上端后部均安装有安装螺丝(53),所述一号L型支撑架(50)和二号L型支撑架(51)对应的一端均安装有一组减震弹簧(52),所述一号L型支撑架(50)和二号L型支撑架(51)通过卡槽(41)分别安装在安装架(40)左端和右端。

6.根据权利要求5所述的一种高纵横比的塞填镀HDI板,其特征在于:所述辅助固定装置(6)包括一号连接架(60)和二号连接架(61),所述一号连接架(60)和二号连接架(61)上端前部和上端后部均安装有卡板(62),四个所述卡板(62)上端均安装有固定螺丝(63),四个所述卡板(62)两两对应的一端均开有螺丝固定槽(64),所述一号连接架(60)安装在一号L型支撑架(50)左端,所述二号连接架(61)安装在二号L型支撑架(51)右端。

7.根据权利要求2所述的一种高纵横比的塞填镀HDI板,其特征在于:若干个所述导热柱(21)以聚酰亚胺板(20)为中心程矩形阵列分布,且导热柱(21)与柱体连接口(25)位置上下对应。

8.根据权利要求6所述的一种高纵横比的塞填镀HDI板,其特征在于:所述螺丝固定槽(64)与安装螺丝(53)尺寸一致且位置上下对应。

9.根据权利要求1-8所述的一种高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法,其步骤如下:

(一)、将一号HDI板(1)、二号HDI板(7)和三号HDI板(8)首先进行内层线路处理;

(二)、将一号HDI板(1)、二号HDI板(7)和三号HDI板(8)进行压合,并进行盲孔开设(盲孔纵横比大于1.5:1);

(三)、沉铜、电镀等工艺处理;

(四)、通电测试。

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