[发明专利]一种高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法，包括一号HDI板，所述一号HDI板上端安装有二号HDI板，所述一号HDI板下端安装有三号HDI板，所述一号HDI板、二号HDI板和三号HDI板上端均安装有电路层，所述一号HDI板、二号HDI板和三号HDI板上端左部和上端右部均开有若干个盲孔，所述一号HDI板、二号HDI板和三号HDI板左端和右端共同安装有辅助散热装置，所述辅助散热装置左端和右端共同安装有安装减震装置，所述安装减震装置左端和右端共同安装有辅助固定装置。本发明所述的一种高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法，通过散热抗弯折装置提高了HDI板散热性和抗弯折性，通过防护防剐蹭装置提高了HDI板的抗性及使用性能，通过安装减震装置提高了HDI板的稳定性。

技术领域

本发明涉及HDI板技术领域，特别涉及一种高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法。

背景技术

HDI是高密度互连的缩写，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。尤其是随着人工智能、无人驾驶、物联网及电子通讯等行业的快速发展，所以对于HDI板的精度要求越来越高。1、现有的HDI板由于是使用微盲埋孔技术，导致其上线路分布密度较高，这样虽然使其减少其体积，提高了其精度，但是随之而来的导致其散热也就成为了问题，同时HDI板一旦受到弯折，其上线路及工作元件也会容易损坏；2、现有的HDI板在安装后，尤其是产品受到外部晃动时，进而将会导致HDI板震动，导致其固定的螺丝产生松动，从而影响HDI板的固定效果。故此，我们提出一种高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法，包括一号HDI板，所述一号HDI板上端安装有二号HDI板，所述一号HDI板下端安装有三号HDI板，所述一号HDI板、二号HDI板和三号HDI板上端均安装有电路层，所述一号HDI板、二号HDI板和三号HDI板上端左部和上端右部均开有若干个盲孔，所述一号HDI板、二号HDI板和三号HDI板左端和右端共同安装有辅助散热装置，所述辅助散热装置左端和右端共同安装有安装减震装置，所述安装减震装置左端和右端共同安装有辅助固定装置，所述二号HDI板上端安装有防护防剐蹭装置，所述三号HDI板下端安装有散热抗弯折装置。

优选的，所述散热抗弯折装置包括聚酰亚胺板和PP抗弯折层，所述聚酰亚胺板下端安装有若干个导热柱，所述PP抗弯折层下端安装有导热碳纤维层，所述导热碳纤维层下端安装有导热硅脂层，所述PP抗弯折层、导热碳纤维层和导热硅脂层上端共同开有若干个柱体连接口，所述PP抗弯折层、导热碳纤维层和导热硅脂层通过柱体连接口安装在聚酰亚胺板下端，所述聚酰亚胺板安装在三号HDI板下端。

优选的，所述防护防剐蹭装置包括PI层，所述PI层下端安装有聚酯薄膜层，所述聚酯薄膜层下端安装有聚四氟乙烯层，所述聚四氟乙烯层下端安装有粘合层，所述PI层通过粘合层安装在二号HDI板上端。

优选的，所述辅助散热装置包括安装架，所述安装架前内壁和后内壁上均安装有绝缘导热胶，所述安装架左端和右端均开有若干个卡槽，所述安装架前端和后端均安装有散热翅片，所述安装架安装在一号HDI板左端和右端。

优选的，所述安装减震装置包括一号L型支撑架和二号L型支撑架，所述一号L型支撑架和二号L型支撑架上端前部和上端后部均安装有安装螺丝，所述一号L型支撑架和二号L型支撑架对应的一端均安装有一组减震弹簧，所述一号L型支撑架和二号L型支撑架通过卡槽分别安装在安装架左端和右端。

优选的，所述辅助固定装置包括一号连接架和二号连接架，所述一号连接架和二号连接架上端前部和上端后部均安装有卡板，四个所述卡板上端均安装有固定螺丝，四个所述卡板两两对应的一端均开有螺丝固定槽，所述一号连接架安装在一号L型支撑架左端，所述二号连接架安装在二号L型支撑架右端。