[发明专利]一种检测晶圆断裂的方法、切割装置以及切割设备

权利要求书

1.一种检测晶圆断裂的方法，其特征在于，包括：

获取切割轨迹；

选取晶圆上位于切割轨迹两侧参照质点作为对比基准；

获取晶圆沿切割轨迹被切断临界时的对比基准间的距离X；

获取晶圆沿切割轨迹被切割后的对比基准间的距离Ln；

判断晶圆是否断裂；

若Ln大于或等于X，则断裂；以及

若Ln小于X，则未断裂。

2.如权利要求1所述的检测晶圆断裂的方法，其特征在于，若Ln小于X，所述检测晶圆断裂的方法还包括：

增加切割进给量，沿对应切割轨迹再次切割晶圆；以及

获取晶圆沿对应切割轨迹被切割后的对比基准间的距离Ln+1；

其中，通过将Ln+1与X进行对比以继续判断晶圆是否断裂，n为大于0的整数。

3.如权利要求1所述的检测晶圆断裂的方法，其特征在于，若Ln大于或等于X，所述检测晶圆断裂的方法还包括：

获取晶圆沿下一切割轨迹被切割后的对比基准间的距离Ln；

其中，通过将Ln与X进行对比以判断晶圆对应切割处是否断裂。

4.如权利要求1所述的检测晶圆断裂的方法，其特征在于，所述“获取晶圆沿切割轨迹被切断临界时的对比基准间的距离X”包括：

采用手动切割方式沿切割轨迹切断晶圆。

5.如权利要求1所述的检测晶圆断裂的方法，其特征在于，所述“获取晶圆沿切割轨迹被切割后的对比基准间的距离Ln”包括：

采用自动切割方式沿切割轨迹切割晶圆。

6.如权利要求1所述的检测晶圆断裂的方法，其特征在于，所述检测晶圆断裂的方法还包括：

在晶圆上设置特征区；

所述“选取晶圆上位于切割轨迹两侧参照质点作为对比基准”包括：

选取晶圆上位于切割轨迹两侧的特征区作为对比基准。

7.如权利要求6所述的检测晶圆断裂的方法，其特征在于，所述“获取切割轨迹”包括：

获取沿第一方向平行且等间距设置于晶圆上的多条第一切割线以及沿第二方向平行且等间距设置于晶圆上的多条第二切割线；

其中，所述第一方向和所述第二方向之间具有夹角，所述多条第一切割线与所述多条第二切割线配合将晶圆划分出多个呈阵列排布的晶元，每个所述晶元上分别设置相同的特征区，多个所述晶元上的特征区呈阵列排布。

8.如权利要求1所述的检测晶圆断裂的方法，其特征在于，所述检测晶圆断裂的方法还包括：

根据对比基准建立对应匹配的模板；

所述“获取晶圆沿切割轨迹被切断临界时的对比基准间的距离X”包括：

根据模板获取晶圆沿切割轨迹被切断临界时的对比基准间的距离X；

所述“获取晶圆沿切割轨迹被切割后的对比基准间的距离Ln”包括：

根据模板获取晶圆沿切割轨迹被切割后的对比基准间的距离Ln。

9.如权利要求8所述的检测晶圆断裂的方法，其特征在于，所述“根据模板获取晶圆沿切割轨迹被切断临界时的对比基准间的距离X”包括：

获取晶圆沿切割轨迹被切断临界时的图像；以及

根据模板与图像对比，获取晶圆沿切割轨迹被切断临界时的对比基准间的距离X；

所述“根据模板获取晶圆沿切割轨迹被切割后的对比基准间的距离Ln”包括：

获取晶圆沿切割轨迹被切割后的图像；以及

根据模板与图像对比，获取晶圆沿切割轨迹被切割后的对比基准间的距离Ln。