[发明专利]一种物理气相沉积用双面镀膜载板

权利要求书

1.一种物理气相沉积用双面镀膜载板，其特征在于，包括在载板上镂空形成的多个基板放置区(100)，所述基板放置区(100)上下两面均设有开口；至少两个所述基板放置区(100)之间设有穿过载板的通孔(300)。

2.根据权利要求1所述的一种物理气相沉积用双面镀膜载板，其特征在于，所述通孔(300)的端部相邻于基板放置区(100)一侧设有阻挡件(210)，所述阻挡件(210)由载板表面向外延伸设置。

3.根据权利要求2所述的一种物理气相沉积用双面镀膜载板，其特征在于，所述阻挡件(210)靠近基板放置区(100)的一侧设有阻挡面(200)，所述阻挡面(200)由载板表面向通孔(300)一侧延伸。

4.根据权利要求3所述的一种物理气相沉积用双面镀膜载板，其特征在于，所述阻挡面(200)为向外凸起的弧面，所述阻挡件(210)的宽度为10-30mm，所述阻挡件(210)的高度为10-30mm。

5.根据权利要求3或4所述的一种物理气相沉积用双面镀膜载板，其特征在于，所述基板放置区(100)的开口边缘向阻挡件(210)延伸设置有过渡结构(400)。

6.根据权利要求5所述的一种物理气相沉积用双面镀膜载板，其特征在于，所述通孔(300)两侧为第二平面(310)，所述第二平面(310)向通孔(300)端部延伸并与所述阻挡面(200)相交。

7.根据权利要求1所述的一种物理气相沉积用双面镀膜载板，其特征在于，所述基板放置区(100)的开口内侧设有支撑面(103)，支撑面(103)与基板(600)的边缘相对应；所述基板放置区(100)的开口包括上开口(101)和下开口(102)；所述支撑面(103)向上开口(101)边缘延伸形成第一斜面(104)，所述支撑面向下开口(102)边缘延伸形成第二斜面(105)。

8.根据权利要求1-4、6或7任一项所述的一种物理气相沉积用双面镀膜载板，其特征在于，所述基板放置区(100)呈阵列布置于载板上，所述通孔(300)设置于相邻行和/或相邻列的基板放置区(100)之间；所述通孔(300)为与相邻行或相邻列的基板放置区(100)相适应的条形孔，且所述通孔(300)的宽度为20-40mm。

9.根据权利要求5所述的一种物理气相沉积用双面镀膜载板，其特征在于，所述过渡结构(400)为一平面结构，所述过渡结构(400)的宽度为5-15mm。

10.根据权利要求1-4、6、7或9任一项所述的一种物理气相沉积用双面镀膜载板，其特征在于，所述载板进入腔室的头部和与其相对的尾端，至少设置一挡板(700)。

11.根据权利要求1-4、6、7或9任一项所述的一种物理气相沉积用双面镀膜载板，其特征在于，所述基板(600)包括电池片或半导体片，所述半导体片包括硅片。