[发明专利]一种印制线路板的化学沉铜方法

说明书

本发明属于印制线路板加工技术领域，尤其一种印制线路板的化学沉铜方法，基板化学沉铜，在反应池中加入化学沉铜液，维持溶液温度25‑30℃，再将步骤一中经过前处理的基板通过线路板夹具夹持住，运行伸缩机构，使多个基板浸入化学沉铜液中，运行伺服电机，伺服电机带动齿轮转动，齿轮与第二环形滑道内壁啮合，行走机构能够在第一环形滑道与第二环形滑道的顶部做圆周往复运动，在基板及孔洞表面沉铜，反应时间为5‑10min，基板表面沉铜厚度为5‑10μm；本发明将线路板放入沉铜池中沉铜后，再通过行走机构进行往复运动，实现线路板在化学沉铜液中充分反应，实现线路板的充分均匀沉铜工艺，本发明结构合理，设计巧妙，适合推广使用。

技术领域

本发明涉及印制线路板加工技术领域，尤其涉及一种印制线路板的化学沉铜方法。

背景技术

在印制线路板的生产过程中，有一道化学沉铜的工艺。此工艺的特点是不用外加电流，利用化学反应在绝缘材料表面沉积铜膜。该方法不受基材性质的限制，故金属或非金属材料均可采用。另外该方法不受被镀物件表面几何形状的限制，均可获得厚薄均匀的镀层。加以该方法需要的设备简单，所以在印制线路板制作时广泛地使用。

化学沉铜的反应是在化学沉铜液中进行的。该溶液的主要成分包括有铜盐(主要是硫酸铜)、还原剂(主要是甲醛)、络合剂(一般为EDTA钠盐)、pH值调节剂(一般为氢氧化钠)以及少量的稳定剂。在碱性条件下，甲醛将溶液中的铜离子还原后，沉积在被镀物件表面。

现有技术在对线路板沉铜工艺时，无法充分的使线路板接触化学沉铜液，进而导致化学沉铜液不能在印制线路板基体表面及孔壁上均匀覆盖，最终导致铜层不均匀的问题。

为解决上述问题，本申请中提出一种印制线路板的化学沉铜方法。

发明内容

(一)发明目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种印制线路板的化学沉铜方法。

(二)技术方案

为解决上述问题，本发明提供了一种印制线路板的化学沉铜装置，包括沉铜池，所述沉铜池的上方设置有第一环形滑道和第一环形滑道同心设置的第二环形滑道，且第一环形滑道位于第二环形滑道的内部，所述第一环形滑道与第二环形滑道通过安装组件固定连接，所述第一环形滑道和第二环形滑道之间滑动配合有行走机构，所述行走机构包括滚轮机构，滚轮机构滑动配合于第一环形滑道上，所述滚轮机构包括第一连接轴、第二连接轴、第三连接轴和第四连接轴，所述第一连接轴、第二连接轴、第三连接轴和第四连接轴依次相连接形成有缺口的方形结构，所述第一连接轴、第二连接轴、第三连接轴和第四连接轴的内壁均安装有第一移动轮，四个第一移动轮均与第一环形滑道的表面滚动接触，所述第一连接轴的顶部固定有转动杆，所述转动杆的上端转动配合于横板的底面，所述横板的底部安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端朝下设置并固定有齿轮，所述第二环形滑道的内圈上间隔设置有齿槽，所述齿轮与齿槽啮合连接，所述横板的底部固定有竖向的伸缩机构，所述伸缩机构的下端安装有线路板夹具。

优选的，所述安装组件包括第一固定杆，所述第一固定杆的一端固定在第二固定杆上，所述第一固定杆上可拆卸安装有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端固定在第一环形滑道的内壁上，所述第二固定杆的上端固定有第三固定杆，第三固定杆的另一端延伸至第二环形滑道的外部，所述第二环形滑道的外壁上固定有第四固定杆，所述第三固定杆的另一端固定在第四固定杆上。

优选的，所述第四固定杆的底部固定有支撑杆。

优选的，所述横板的底部还安装有第二移动轮，所述第二移动轮的滚轮底面与第二环形滑道的顶面相接触。

优选的，所述伸缩机构采用电动推杆或者气动推杆。

优选的，所述行走机构位于安装组件的内部。