[发明专利]分批炉组件和操作分批炉组件的方法

说明书

一种用于处理晶片的分批炉组件，包括限定处理室并具有处理室开口的处理室壳体、限定晶片舟室的晶片舟壳体、门组件、差压传感器和控制器。门组件具有关闭位置，在该关闭位置，其关闭处理室开口。门组件在关闭位置限定门组件室，该门组件室具有用于向门组件室供应吹扫气体的吹扫气体入口，用于将处理室与晶片舟室气体密封地分开。差压传感器组件流体连接到门组件室，并配置成确定门组件室中的压力和参考压力室中的参考压力之间的压差。控制器配置成确定压差是否在期望压力范围内。

技术领域

本公开总体涉及用于处理晶片的分批炉组件以及操作分批炉组件的方法。

背景技术

分批炉组件通常包括在其中处理晶片的处理室。在使用中，可以将处理气体输送到处理室，用于处理晶片。这种处理气体可能具有腐蚀性或侵蚀性。通常，处理室壳体由石英制成，其能够承受高温，且通常不与处理气体反应。

处理室可以包括可关闭门组件以关闭处理室开口，晶片舟可以通过该处理室开口在处理室和晶片舟室之间传送。密封件用于用门组件气密密封处理室开口，以便将处理室与室的周围环境和晶片舟室隔离。US2005/0170306(US’306)公开了一种门组件，其限定在关闭位置门组件室具有用于向门组件室供应吹扫气体的吹扫气体入口，用于将处理室与晶片舟室气体密封分开。当门组件处于关闭位置时，吹扫气体被供应到门组件室，以在门组件室中产生相对于处理室内气体压力的过压。这种过压可以防止处理气体逸出处理室，从而最小化处理室外的气体泄漏和潜在腐蚀。

发明内容

提供本发明内容是为了以简化的形式介绍一些概念。这些概念在以下公开的示例实施例的详细描述中被进一步详细描述。本发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。

认识到密封处理室并最小化气体从处理室泄漏的机会是重要的。

因此，目的是提供一种具有改进的密封安全性的分批炉组件。

为此，可以提供一种根据权利要求1所述的用于处理晶片的分批炉组件。更具体地，可以提供一种分批炉组件，包括处理室壳体、晶片舟壳体、门组件、差压传感器组件和控制器。处理室壳体可以限定具有处理气体入口和排气装置的处理室。处理室壳体可以具有处理室开口。晶片舟壳体可以限定晶片舟室。处理室开口可以将处理室与晶片舟室连接，用于在晶片舟室和处理室之间传送晶片舟。门组件可以具有关闭位置，在关闭位置门组件关闭处理室开口。门组件可以在关闭位置限定门组件室，该门组件室可以具有用于向门组件室供应吹扫气体的吹扫气体入口，用于将处理室与晶片舟室气体密封地分开。差压传感器组件可以流体连接到门组件室和参考压力室，并且可以配置成确定门组件室中的压力和参考压力室中的参考压力之间的压差。控制器可以配置成确定压差是否在期望压力范围内，以确认门组件有效地关闭处理室开口。

还可以提供一种根据权利要求13的操作分批炉组件的方法。分批炉组件可以具有处理室壳体、晶片舟壳体和门组件。处理室壳体可以限定具有处理气体入口和排气装置的处理室。处理室壳体可以具有处理室开口。晶片舟壳体可以限定晶片舟室。处理室开口可以将处理室与晶片舟室连接，用于在晶片舟室和处理室之间传送晶片舟。门组件可以具有关闭位置，在关闭位置门组件关闭处理室开口。门组件可以在关闭位置限定门组件室，该门组件室具有用于向门组件室供应吹扫气体的吹扫气体入口，用于将处理室与晶片舟室气体密封地分开。该方法可以包括：

用门组件关闭处理室开口；

确定门组件室中的压力和参考压力之间的压差；以及

确定压差是否在期望压力范围内，以确认门组件有效地关闭处理室开口。

为了总结本发明和相对于现有技术实现的优点，上面已经描述了本发明的某些目的和优点。当然，应该理解，根据本发明的任何特定实施例，不一定可以实现所有这些目的或优点。因此，例如，本领域技术人员将认识到，本发明可以实现或优化本文教导或建议的一个优点或一组优点的方式实施或执行，而不必实现本文教导或建议的其他目的或优点。