[发明专利]一种高分子基防水阻燃耐高温绝缘材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 202210705514.1 申请日: 2022-06-21
公开(公告)号: CN114933806B 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 刘金光;刘震宇;刘禹希 申请(专利权)人: 广东艾默森科技有限公司;中山艾默森电器有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/04;C08K3/22;C08K7/14;C08K3/40;C08K3/34;C08K3/36;C08K9/06
代理公司: 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙) 23210 代理人: 王艳萍
地址: 528400 广东省中山市翠亨*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高分子 防水 阻燃 耐高温 绝缘材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高分子基防水阻燃耐高温绝缘材料的制备方法,其特征在于该方法按以下步骤进行:

一、按重量份数比称取40~45份有机硅基体和55~60份填料;其中所述的有机硅基体按质量百分比由65%~75%的有机硅橡胶和25%~35%的有机硅树脂的混合物;所述的填料按质量百分比由25~30%的阻燃剂、5~10%的防裂增强剂和60%~70%的粉体填料组成;

所述的有机硅橡胶为苯基乙烯基硅橡胶及其固化剂的组合物,其中固化剂占硅橡胶质量的5%~10%;所述的固化剂为硫磺或多硫化合物;多硫化物为S32-或S52-

或者所述的有机硅橡胶为甲基苯基乙烯基硅橡胶及其固化剂的组合物;其中固化剂占硅橡胶质量的5%~10%;所述的固化剂为硫磺或多硫化合物;多硫化物为S32-或S52-

所述的粉体填料为低熔点玻璃粉与功能粉体按质量比为1:(15~20)的混合物;其中功能粉体为云母粉、硅微粉、硅灰石粉、硅藻土粉、氧化镁粉、镍矿石粉、滑石粉、石膏粉中的一种或其中几种的组合;

所述的有机硅树脂是以硅羟基为活性官能团的有机硅树脂及其固化剂的混合物;其中固化剂为聚硅氮烷,聚硅氮烷的质量为以硅羟基为活性官能团的有机硅树脂质量的5%~10%;

二、将有机硅基体与填料混合均匀,得到流态化糊状物;

三、将流态化糊状物倒入模具或需要绝缘保护的设备中,在室温条件下固化,得到高分子基防水阻燃耐高温绝缘材料。

2.根据权利要求1所述的一种高分子基防水阻燃耐高温绝缘材料的制备方法,其特征在于步骤一中所述的阻燃剂为氢氧化铝或氢氧化镁粉体。

3.根据权利要求1所述的一种高分子基防水阻燃耐高温绝缘材料的制备方法,其特征在于步骤一中所述的防裂增强剂为长度≤2mm的玻璃纤维。

4.根据权利要求1所述的一种高分子基防水阻燃耐高温绝缘材料的制备方法,其特征在于步骤一中所述的粉体填料均经过亲油处理,方法如下:按粉体填料与硅烷偶联剂的质量比为(50~200):1称取粉体填料与硅烷偶联剂并加入到密闭的容器中,边加热边搅拌至硅烷偶联剂的沸点,继续搅拌,使硅烷偶联剂在密闭的容器中挥发并均匀附着在粉体颗粒表面,完成亲油处理。

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