[发明专利]一种高分子基防水阻燃耐高温绝缘材料的制备方法

说明书

一种高分子基防水阻燃耐高温绝缘材料的制备方法，它涉及耐高温绝缘材料的制备方法。它是要解决现有的绝缘材料的耐温性能低的技术问题。本方法：一、称取有机硅基体和填料；其中有机硅基体是有机硅橡胶和有机硅树脂的混合物；填料由阻燃剂、防裂增强剂和粉体填料组成；二、将有机硅基体与填料混合均匀，得到流态化糊状物；三、将流态化糊状物倒入模具中、室温固化成型，得到高分子基防水阻燃耐高温绝缘材料。该材料在400℃至1000℃时，发生复杂的相变反应，材料保持原有形状，且具有一定的强度和硬度，同时保持良好的绝缘状态，绝缘件的电阻1000MΩ，其使用温度可高达300～400℃，可用于高电压材料领域。

技术领域

本发明涉及防水阻燃耐高温绝缘材料的制备方法。

背景技术

绝缘材料的制备技术早已成熟、应用也非常普遍，对于高电压环境下使用的绝缘材料还要求其具有良好的机械强度、绝缘性能和耐高温性能。申请号为201610405524.8的中国专利公开了一种高电压环境下使用的新型复合绝缘材料及其制备方法，该复合绝缘材料由基胶、改性硅树脂、硅油、交联剂、复合阻燃剂、催化剂、白炭黑、偶联剂、调节剂、颜料制成。该复合绝缘材料具有很强的粘接性能，具有耐酸碱、耐高温、耐臭氧、耐电弧、耐气候老化、无腐蚀、具有生理惰性、阻燃、以及优异的防潮、防水效果。但是该材料的使用温度为65～200℃，难以适应使用温度高于300℃的场所。

本发明涉及一种耐高温绝缘材料的制备方法。

发明内容

本发明是要解决现有的绝缘材料的耐温性能低的技术问题，而提供一种室温固化、能防水、阻燃、绝缘(1GΩ)，升温至千度仍绝缘的高分子基材料的制备技术。

本发明的一种高分子基防水阻燃耐高温绝缘材料的制备方法，按以下步骤进行：

一、按重量份数比称取40～45份有机硅基体和55～60份填料；其中所述有机硅基体按质量百分比由65％～75％的有机硅橡胶和25％～35％的有机硅树脂的混合物；所述的填料按质量百分比由25～30％的阻燃剂、5～10％的防裂增强剂和60％～70％的粉体填料组成；

二、将有机硅基体与填料混合均匀，得到流态化糊状物；

三、将流态化糊状物倒入模具或需要绝缘保护的设备中，在室温条件下固化，得到高分子基防水阻燃耐高温绝缘材料。

更进一步地，步骤一中所述的有机硅橡胶为室温固化苯基乙烯基硅橡胶及其固化剂的组合物，其中固化剂占硅橡胶质量的5％～10％；所述的固化剂为硫磺或多硫化合物；多硫化物为S₃^2-或S₅^2-；

更进一步地，步骤一中所述的有机硅橡胶或者为室温固化A、B双组分有机硅橡胶；其中组分A为含乙烯基集团的有机硅橡胶、组分B为含氢或铂的催化剂。

更进一步地，步骤一中所述的有机硅橡胶或者为甲基苯基乙烯基硅橡胶及其固化剂的组合物；其中固化剂占硅橡胶质量的5％～10％；所述的固化剂为硫磺或多硫化合物；多硫化物为S₃^2-或S₅^2-。

更进一步地，步骤一中所述的有机硅树脂是含苯基基团的自交联有机硅树脂乳液。

更进一步地，步骤一中所述的有机硅树脂或者是以硅羟基为活性官能团的有机硅树脂及其固化剂的混合物；其中固化剂为聚硅氮烷，聚硅氮烷的质量为硅羟基为活性官能团的有机硅树脂质量的5％～10％。

更进一步地，步骤一中所述的阻燃剂为氢氧化铝或氢氧化镁粉体。

更进一步地，步骤一中所述的防裂增强剂为长度≤2mm的玻璃纤维。