[发明专利]印刷电路板和印刷电路板封装件

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

基板，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层的上表面上的多个第一布线图案；

光传感芯片，包括垂直腔面发射激光器和光电二极管，并且设置在所述第一绝缘层中并且与所述多个第一布线图案中的至少一个第一布线图案接触；

互阻抗放大器芯片，在所述第一绝缘层中设置为与所述光传感芯片间隔开，并且设置为与所述多个第一布线图案中的与连接到所述光传感芯片的所述至少一个第一布线图案不同的至少另一个第一布线图案接触；以及

介电层，堆叠在所述基板上并且具有使所述光传感芯片的所述垂直腔面发射激光器和所述光电二极管暴露的孔，

其中，所述光传感芯片和所述互阻抗放大器芯片通过设置在所述介电层上的布线图案连接。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述介电层包括感光介电材料。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层下方；以及

第二布线图案，设置在所述第二绝缘层的上表面上，

其中，所述第二布线图案将所述光传感芯片和所述互阻抗放大器芯片彼此连接。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

设置在所述介电层上的所述布线图案包括设置在所述介电层的上部处的第三布线图案，

所述第三布线图案连接到设置在所述介电层中的第一过孔和第二过孔，并且

所述第三布线图案通过所述第一过孔连接到与所述光传感芯片接触的所述至少一个第一布线图案，并且通过所述第二过孔连接到与所述互阻抗放大器芯片接触的所述至少另一个第一布线图案。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括阻焊剂层，所述阻焊剂层覆盖所述第三布线图案并堆叠在所述介电层的所述上部处。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的印刷电路板，其中，

腔设置在所述第一绝缘层中，

所述光传感芯片设置在所述腔中，并且所述介电层设置在所述光传感芯片和所述腔的壁之间的空间中。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，

所述互阻抗放大器芯片设置在所述腔中，并且所述介电层还设置在所述互阻抗放大器芯片和所述腔的壁之间的空间中以及所述光传感芯片和所述互阻抗放大器芯片之间的空间中。

8.一种印刷电路板封装件，包括：

印刷电路板，包括：基板，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层的上表面上的多个第一布线图案；光传感芯片，包括垂直腔面发射激光器和光电二极管，并且设置在所述第一绝缘层中并且与所述多个第一布线图案中的至少一个第一布线图案接触；互阻抗放大器芯片，在所述第一绝缘层中设置为与所述光传感芯片间隔开，并且设置为与所述多个第一布线图案中的与连接到所述光传感芯片的所述至少一个第一布线图案不同的至少另一个第一布线图案接触；以及介电层，堆叠在所述基板上并且具有使所述光传感芯片的所述垂直腔面发射激光器和所述光电二极管暴露的孔；

光连接器，设置在所述孔的上部处并且通过所述孔与所述垂直腔面发射激光器和所述光电二极管光连接；以及

开关IC芯片基板封装件，安装在所述印刷电路板的上部上。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板封装件，其中，所述光传感芯片和所述互阻抗放大器芯片通过设置在所述介电层处的布线图案连接，并且所述互阻抗放大器芯片和所述开关IC芯片基板封装件通过设置在所述介电层处的另一布线图案连接。

10.根据权利要求8所述的印刷电路板封装件，其中，所述介电层包括感光介电材料。