[发明专利]印刷电路板和印刷电路板封装件

说明书

本公开提供了印刷电路板和印刷电路板封装件。所述印刷电路板(PCB)包括：基板，包括第一绝缘层和设置在第一绝缘层上的第一布线图案；光传感芯片，包括垂直腔面发射激光器(VCSEL)和光电二极管，设置在第一绝缘层中并且与第一布线图案中的至少一个第一布线图案接触；互阻抗放大器(TIA)芯片，在第一绝缘层中设置为与光传感芯片间隔开，并且设置为与第一布线图案中的与连接到光传感芯片的至少一个第一布线图案不同的至少另一个第一布线图案接触；以及介电层，堆叠在基板上并且具有使光传感芯片的VCSEL和光电二极管暴露的孔。光传感芯片和互阻抗放大器芯片通过设置在介电层上的布线图案连接。

本申请要求于2021年12月1日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0170148号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及印刷电路板(PCB)和PCB封装件。

背景技术

随着集成电路(IC)技术不断向更小的临界尺寸扩展，现有的互连技术越来越难以提供合适的通信特性(诸如高带宽、低功耗、可靠性和低成本)。

然而，随着诸如YouTube和Netflix的过顶(OTT)业务的增长，数据流量已经迅速增长。数据流量集中在开关IC，并且开关IC的带宽(B/W)和功率进一步增大以处理开关IC上增长的数据流量，并且为了降低功率损耗和增大带宽，电连接趋向转换为光连接。

通过光纤传输的数据经过收发器并通过PCB的铜迹线移动至开关IC。通过PCB的铜迹线的数据传输增大了功率损耗。

为了降低功率损耗，通过将收发器尽可能向开关IC移动以缩短铜迹线的长度来降低损耗的研究在持续进行。

发明内容

本公开的一方面可提供如下的印刷电路板(PCB)：在所述印刷电路板中，收发器嵌在其中并且连接到所述收发器的铜迹线的长度(即，电连接路径)是短的。

本公开的一方面还可提供如下的PCB封装件：在所述PCB封装件中，通过减小PCB的传输至开关IC的铜迹线的长度(即，电连接路径)来减少信号损耗和功率损耗。

根据本公开的一方面，印刷电路板(PCB)可包括：基板，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层的上表面上的多个第一布线图案；光传感芯片，包括垂直腔面发射激光器(VCSEL)和光电二极管，并且设置在所述第一绝缘层中并且与所述多个第一布线图案中的至少一个第一布线图案接触；互阻抗放大器(TIA)芯片，在所述第一绝缘层中设置为与所述光传感芯片间隔开，并且设置为与所述多个第一布线图案中的与连接到所述光传感芯片的所述至少一个第一布线图案不同的至少另一个第一布线图案接触；以及介电层，堆叠在所述基板上并且具有使所述光传感芯片的所述VCSEL和所述光电二极管暴露的孔。所述光传感芯片和所述互阻抗放大器芯片通过设置在所述介电层上的布线图案连接。

根据本公开的另一方面，PCB封装件可包括PCB、光连接器和开关IC芯片基板封装件。所述PCB包括：基板，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层的上表面上的多个第一布线图案；光传感芯片，包括垂直腔面发射激光器(VCSEL)和光电二极管，并且设置在所述第一绝缘层中并且与所述多个第一布线图案中的至少一个第一布线图案接触；互阻抗放大器(TIA)芯片，在所述第一绝缘层中设置为与所述光传感芯片间隔开，并且设置为与所述多个第一布线图案中的与连接到所述光传感芯片的所述至少一个第一布线图案不同的至少另一个第一布线图案接触；以及介电层，堆叠在所述基板上并且具有使所述光传感芯片的所述VCSEL和所述光电二极管暴露的孔。所述光连接器设置在所述孔的上部处并且通过所述孔与所述VCSEL和所述光电二极管光连接。所述开关IC芯片基板封装件安装在所述PCB的上部上。所述光传感芯片和所述互阻抗放大器芯片可通过设置在所述介电层处的布线图案连接，并且所述互阻抗放大器芯片和所述开关IC芯片基板封装件可通过设置在所述介电层处的另一布线图案连接。

附图说明