[发明专利]一种全开口多层结构金属版及其制备方法

权利要求书

1.一种全开口多层结构金属版，其特征在于，包括至少两层金属膜；至少两层金属膜固定贴合设置，每层金属板上均开设有多个贯通的细栅孔(11)，沿细栅孔(11)长度方向，每层金属板上的多个细栅孔(11)间隔排列，和/或沿垂直于细栅孔(11)长度方向，每层金属板上的多个细栅孔(11)间隔排列；

不同层金属板上的细栅孔(11)一一对应，上一层金属板上细栅孔(11)的宽度大于下一层金属板上相对应的细栅孔(11)的宽度。

2.根据权利要求1所述的全开口多层结构金属版，其特征在于，金属膜包括第一金属膜(2)和第二金属膜(3)，第一金属膜设置于第二金属膜(3)靠近待印刷产品的一侧，第一金属膜(2)上开设有多个贯通的第一细栅孔(21)，第二金属膜(3)上开设有多个贯通的第二细栅孔(31)，第一细栅孔(21)与第二细栅孔(31)一一对应，第二细栅孔(31)的宽度大于相对应的第一细栅孔(21)的宽度。

3.根据权利要求2所述的全开口多层结构金属版，其特征在于，还包括胶粘层(4)，胶粘层(4)设置于第一金属膜(2)与第二金属膜(3)之间，所述胶粘层(4)上开设有多个贯通的第三细栅孔(41)，第三细栅孔(41)、第一细栅孔(21)和第二细栅孔(31)均一一对应，第一细栅孔、第二细栅孔和第三细栅孔相连通，第三细栅孔(41)的宽度与相对应的第二细栅孔(31)的宽度相一致；或

第三细栅孔(41)的宽度与相对应的第一细栅孔(21)的宽度相一致。

4.根据权利要求2所述的全开口多层结构金属版，其特征在于，还包括电铸层(5)；电铸层(5)设置于第一金属膜(2)与第二金属膜(3)之间，所述电铸层(5)上开设有多个贯通的第四细栅孔(51)，第四细栅孔(51)、第一细栅孔(21)和第二细栅孔(31)一一对应，第一细栅孔、第二细栅孔和第四细栅孔相连通，第四细栅孔(51)的宽度与相对应的第二细栅孔(31)的宽度相一致；或

第四细栅孔(51)的宽度与相对应的第一细栅孔(21)的宽度相一致。

5.根据权利要求1所述的全开口多层结构金属版，其特征在于，所述金属膜(1)包括图形区(12)和非图形区(13)，细栅孔(11)设置于图形区(12)，非图形区(13)位于图形区(13)的外侧；

还包括回形缓冲膜(15)，回形缓冲膜(15)固定于所述金属膜(1)的外侧，回形缓冲膜(15)为聚酯网。

6.根据权利要求5所述的全开口多层结构金属版，其特征在于，还包括回形固定膜(16)，回形固定膜(16)固定设置于金属膜(1)的非图形区(13)，并位于图形区(12)的外围，所述回形固定膜(16)的硬度值大于所述金属膜(1)的硬度值。

7.根据权利要求1所述的全开口多层结构金属版，其特征在于，所述金属膜包括镍膜、钛膜、钼膜、钨膜、不锈钢膜、钽膜、锌膜和合金膜。

8.一种全开口多层结构金属版的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

S1、将回形缓冲膜热压或胶粘至治具框上；

S2、将第二金属膜热压或胶粘固定于治具框上的回形缓冲膜上，回形缓冲膜设置于金属膜外侧；

S3、使用激光在第二金属膜的图形区进行激光切割，第二金属膜上切割多个第二细栅孔(31)，同时第二金属膜上开设多个定位点；

S4、将涂有胶站层的第一金属膜胶粘于第二金属膜的一侧，得到多层结构膜；

S5、将步骤S4得到的多层结构膜自治具框上取下，并转移张网固定至网框上；

S6、通过第二金属膜上的定位点进行对位，在第一金属膜对应第二细栅孔(31)的位置进行激光切割，激光切割第一金属膜和胶粘层，得到第一细栅孔(21)和第三细栅孔(41)，第一细栅孔(21)的宽度和相对应的第三细栅孔(41)的宽度相一致，第一细栅孔(21)和第三细栅孔(41)的宽度均小于相对应的第二细栅孔(31)的宽度，得到多层结构金属版。