[发明专利]一种磁控溅射设备中遮挡件冷却的适配器及磁控溅射设备在审

专利信息
申请号: 202210708151.7 申请日: 2022-06-21
公开(公告)号: CN115181947A 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 徐伟;刘超;宋永辉 申请(专利权)人: 无锡尚积半导体科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54
代理公司: 苏州京昀知识产权代理事务所(普通合伙) 32570 代理人: 顾友
地址: 214135 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁控溅射 设备 遮挡 冷却 适配器
【权利要求书】:

1.一种用于磁控溅射设备中遮挡件冷却的适配器,其特征在于,与溅射腔体以及溅射源连接,包括:

壳体,沿所述遮挡件的周向设置,所述壳体包括:延伸部和主体部,所述主体部沿周向设有安装槽,所述延伸部与所述主体部连接,并沿着所述遮挡件的周向设置;

冷却件,所述冷却件设置于所述安装槽内,用于冷却所述遮挡件。

2.如权利要求1所述的适配器,其特征在于,所述主体部的内侧形成有:螺纹段、倾斜段,所述倾斜段自所述延伸部的端面向外倾斜,所述螺纹段与所述倾斜段连接,所述螺纹段的内壁设有设有螺纹。

3.如权利要求1所述的适配器,其特征在于,所述主体部的内侧形成有:安装段,所述安装段与所述遮挡件连接,所述壳体通过所述安装段设置于所述遮挡件外。

4.如权利要求1所述的适配器,其特征在于,所述壳体与所述遮挡件之间形成有间隙空间,所述间隙空间的宽度为0.2mm~0.5mm。

5.如权利要求1所述的适配器,其特征在于,所述壳体的导热系数大于所述遮挡件的导热系数。

6.如权利要求1-5中任一项所述的适配器,其特征在于,所述冷却件,包括:

冷却管,所述冷却管内流通冷却介质,通过所述冷却介质与所述遮挡件进行热交换,降低所述遮挡件的温度。

7.如权利要求6所述的适配器,其特征在于,所述冷却管的进口端与介质源设备的出口端连接,所述冷却管的出口端与介质回收设备的进口端连接,所述介质源设备与所述介质回收设备连接。

8.一种磁控溅射设备,其特征在于,包括:

真空腔体以及从上至下依次设置在所述真空腔体内的靶材、如权利要求1至7任一项所述的适配器、遮挡件以及衬底,其中所述适配器安装于所述遮挡件上。

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