[发明专利]LCOS结构及其制作方法在审
申请号: | 202210714466.2 | 申请日: | 2022-06-22 |
公开(公告)号: | CN115097673A | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 小堺隆;范世伦;格培文 | 申请(专利权)人: | 豪威半导体(上海)有限责任公司 |
主分类号: | G02F1/1339 | 分类号: | G02F1/1339;G02F1/1337;G03B21/00 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 尤彩红 |
地址: | 201611 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | lcos 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种LCOS结构,其特征在于,包括:
半导体基底,所述半导体基底上形成有多个规则排列的像素区;
玻璃基底,所述玻璃基底与所述半导体基底相对设置;
液晶层,所述液晶层位于所述半导体基底与所述玻璃基底之间;
塑料墙,所述塑料墙设置于所述半导体基底与所述玻璃基底之间,且所述塑料墙分隔并包围所述液晶层以使所述液晶层与所述像素区一一对应;
第一框胶,所述第一框胶贴合所述半导体基底与所述玻璃基底,每个所述塑料墙的周圈环绕设置有所述第一框胶,且所述第一框胶中不含支撑球。
2.如权利要求1所述的LCOS结构,其特征在于,所述LCOS结构还包括:含所述支撑球的第二框胶,所述第二框胶设置于所述半导体基底与所述玻璃基底之间的周圈边缘位置,且位于所述第二框胶正下方的所述半导体基底中不设置电路。
3.如权利要求1所述的LCOS结构,其特征在于,所述塑料墙的材质为可固化的硬性塑料,包括聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯和环氧树脂中的至少一种。
4.如权利要求1所述的LCOS结构,其特征在于,所述第一框胶正下方的所述半导体基底中设置有电路。
5.如权利要求1所述的LCOS结构,其特征在于,所述半导体基板面向所述玻璃基板的一侧表面上还形成有第一配向层,所述玻璃基底面向所述半导体基板的一侧表面上还依次形成导电层和第二配向层,所述液晶层、所述塑料墙和所述第一框胶均形成在所述第一配向层和所述第二配向层之间。
6.一种LCOS结构的制作方法,其特征在于,包括:
提供半导体基底,所述半导体基底上形成有多个规则排列的像素区;
形成塑料墙,所述塑料墙形成于所述半导体基底上,所述塑料墙与所述像素区一一对应,所述塑料墙在所述半导体基板上的投影环绕所述像素区;
形成第一框胶,每个所述塑料墙的周圈环绕设置所述第一框胶,且所述第一框胶中不含支撑球;
形成液晶层,所述液晶层注入在所述塑料墙中;所述塑料墙用于分隔并包围所述液晶层以使所述液晶层与所述像素区一一对应;
提供玻璃基底,将所述玻璃基板盖合在所述第一框胶、所述塑料墙和所述液晶层上并与所述半导体基板固持在一起。
7.如权利要求6所述的LCOS结构的制作方法,其特征在于,所述提供玻璃基底还包括:
在所述玻璃基底面向所述半导体基板的一侧表面上形成导电层和第二配向层,并对所述第二配向层摩擦完成配向。
8.如权利要求6所述的LCOS结构的制作方法,其特征在于,提供所述半导体基底之后,形成所述塑料墙之前还包括:
在所述半导体基板面向所述玻璃基板的一侧表面上涂布第一配向层,并对所述第一配向层摩擦完成配向,所述塑料墙形成在所述第一配向层面向所述玻璃基板的一侧表面。
9.如权利要求8所述的LCOS结构的制作方法,其特征在于,形成所述塑料墙具体包括:
通过压印涂布机在所述半导体基板上的所述第一配向层上压印形成多个规则排列的所述塑料墙。
10.如权利要求6所述的LCOS结构的制作方法,其特征在于,形成所述第一框胶之后,形成所述液晶层之前还包括:
形成第二框胶,所述第二框胶形成在所述第一配向层面向所述玻璃基板的一侧表面,所述第二框胶位于所述半导体基底的周圈边缘位置的上方,位于所述第二框胶正下方的所述半导体基底中不设置电路,所述第二框胶中含支撑球。
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