[发明专利]一种半方晶棒切割系统

权利要求书

1.一种半方晶棒切割系统，其特征在于，包括上下料装置、夹持装置、金刚线切割装置以及相对设置的两个按压装置；

所述上下料装置用于放置工件，所述上下料装置设置在所述按压装置的第一方向的一侧；

所述夹持装置用于夹持工件并带动所述工件移动至两个所述按压装置的工作台上；

所述金刚线切割装置设置在所述按压装置的第二方向的一侧，用于切割待切割的第一工件，所述第一工件切割后形成两个所述第二工件；

所述按压装置用于压紧并带动切割后的两个所述第二工件反向移动形成所述金刚线切割装置中金刚线退回的行走空间。

2.如权利要求1所述的半方晶棒切割系统，其特征在于：

所述按压装置包括支座、回转压紧机构、第一水平驱动机构、所述工作台以及第二水平驱动机构；

所述回转压紧机构设置于所述支座的顶端，所述第一水平驱动机构与所述回转压紧机构连接并驱动所述回转压紧机构沿所述第一方向直线运动；

所述工作台设置于所述支座的侧壁近另一所述按压装置的一侧，所述第二水平驱动机构与所述工作台连接并驱动所述工作台沿所述第一方向直线运动。

3.如权利要求2所述的半方晶棒切割系统，其特征在于：

所述回转压紧机构包括活塞杆、压板、密封套以及回转升降气缸；

所述压板设置于所述活塞杆的顶端，所述密封套套设在所述活塞杆的外侧且与所述压板的底端固定连接；

所述活塞杆和所述密封套之间设置有导向套，所述导向套的底端与所述回转升降气缸的顶端固定连接，所述导向套的内壁与所述活塞杆的外壁贴合，所述导向套、所述活塞杆、所述密封套和所述压板之间形成气密封室，所述气密封室用于与进气接头连通，当所述进气接头连通气体后，所述气体经过所述气密封室后通过所述导向套和所述密封套之间的缝隙排出；

所述第一水平驱动机构与所述回转升降气缸连接，以带动所述回转升降气缸沿所述第一方向直线运动；

所述回转升降气缸与所述活塞杆的底端连接且驱动所述活塞杆升降以及回转运动。

4.如权利要求3所述的半方晶棒切割系统，其特征在于：

所述第二水平驱动机构包括气缸和伸缩杆；

所述气缸设置于所述支座的侧壁且位于所述工作台的下方，所述气缸与伸缩杆连接且驱动所述伸缩杆带动所述工作台沿第一方向直线运动。

5.如权利要求3所述的半方晶棒切割系统，其特征在于：

所述按压装置还包括橡胶条；

所述橡胶条设置在所述压板的底端一侧以接触所述工件。

6.如权利要求1所述的半方晶棒切割系统，其特征在于：

所述夹持装置包括机械手和机械手驱动机构，所述机械手用于夹持所述工件；

所述机械手驱动机构包括机械手升降组件和机械手水平移动组件，所述机械手升降组件与所述机械手连接以带动所述机械手升降运动，所述机械手水平移动组件与所述机械手升降组件连接，以带动所述机械手沿所述第一方向水平移动。

7.如权利要求6所述的半方晶棒切割系统，其特征在于：

所述机械手包括移动板、两个夹爪以及驱动两个所述夹爪相对运动的驱动件；

所述移动板与所述机械手升降组件连接，两个所述夹爪相对的设置在所述移动板的下方，所述驱动件与所述夹爪连接驱动两个夹爪相向或相反运动以夹持或释放所述工件。

8.如权利要求1所述的半方晶棒切割系统，其特征在于：

所述金刚线切割装置包括进给机构以及设置在所述进给机构上的切割头，所述进给机构带动所述切割头沿所述第二方向运动以切割所述第一工件。

9.如权利要求8所述的半方晶棒切割系统，其特征在于：

所述进给机构包括固定座、设置在所述固定座上的导轨以及与所述导轨滑动连接的滑板；

所述切割头包括连接板、设置在所述连接板上的转动轮及与所述转动轮转动连接的所述金刚线；

所述连接板与所述滑板的底端连接，所述滑板带动所述连接板沿所述第二方向移动以使所述金刚线切割所述第一工件。

10.如权利要求9所述的半方晶棒切割系统，其特征在于：

所述连接板上设有朝向所述按压装置开口的U型槽，所述转动轮设置在所述U型槽的上下两端。