[发明专利]光刻对准标记在审

专利信息
申请号: 202210714670.4 申请日: 2022-06-22
公开(公告)号: CN115117023A 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 王思顺;赵婧 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L21/68
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 光刻 对准 标记
【权利要求书】:

1.一种光刻对准标记,其特征在于,所述光刻对准标记形成于薄膜层中,所述薄膜层需要依次通过N次刻蚀分别形成N种刻蚀图形,N为自然数,N≥2,从俯视角度观察,所述对准标记包括:

N个对准图形,所述N个对准图形中的每个对准图形具有其对应的刻蚀图形,且每个对准图形之间不具有交叠区域,每个对准图形与其对应的刻蚀图形通过同一刻蚀过程形成。

2.根据权利要求1所述的对准标记,其特征在于,所述N个对准图形中的第i对准图形与所述N种刻蚀图形中的第i刻蚀图形相对应,所述第i对准图形和所述第i刻蚀图形是通过第i次刻蚀形成,i为自然数,1≤i≤N;

从俯视角度观察,对于所述N个对准图形中的第i对准图形和第i+1对准图形,所述第i对准图形位于所述第i+1对准图形的外侧。

3.根据权利要求2所述的对准标记,其特征在于,对于所述N个对准图形中的第i对准图形,其包括四个L型的子图形,所述四个L型的子图形组成框型的图形。

4.根据权利要求1至3任一所述的对准标记,其特征在于,所述刻蚀图形是后端结构中的接触孔对应的图形,所述薄膜层为层间介质层。

5.根据权利要求4所述的对准标记,其特征在于,所述对准图形和所述刻蚀图形是通过光刻工艺进行湿法刻蚀形成。

6.根据权利要求5所述的对准标记,其特征在于,所述对准标记包括第一对准图形、第二对准图形和第三对准图形,所述第一对准图形位于所述第二对准图形的外侧,所述第二对准图形位于所述第三对准图形的外侧;

所述薄膜层需要依次通过三次刻蚀分别形成第一刻蚀图形、第二刻蚀图形和第三刻蚀图形,所述第一刻蚀图形和所述第一对准图形相对应,所述第二刻蚀图形和所述第二对准图形相对应,所述第三刻蚀图形和所述第三对准图形相对应;

所述第一刻蚀图形和所述第一对准图形通过第一次刻蚀形成,所述第二刻蚀图形和所述第二对准图形通过第二次刻蚀形成,所述第三刻蚀图形和所述第三对准图形通过第三次刻蚀形成。

7.根据权利要求6所述的对准标记,其特征在于,所述对准标记应用于FinFET器件的制作过程中。

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