[发明专利]一种自适应弧光区域修复与增强方法在审
申请号: | 202210715043.2 | 申请日: | 2022-06-23 |
公开(公告)号: | CN115131236A | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 李晓斌;牟通 | 申请(专利权)人: | 上海应用技术大学 |
主分类号: | G06T5/00 | 分类号: | G06T5/00;G06T5/50 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 黄超宇;胡晶 |
地址: | 200235 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自适应 弧光 区域 修复 增强 方法 | ||
1.一种自适应弧光区域修复与增强方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1:图像拆分:图像不同区域所受弧光干扰的程度并不相同,不能通过全局方式实现修复与增强,因此需将待处理图像进行拆分,拆分为若干大小相同的拆分图像;
步骤S2:弧光干扰模型计算:通过分析弧光特性及其对图像干扰的机理,提出由距离因子、光强因子和色彩因子构成的弧光干扰模型,用以衡量各拆分图像受弧光干扰的程度,该模型数值作为后续图像修复与增强处理的权重;
步骤S3:图像分类:根据步骤S2计算出的弧光干扰模型数值,将拆分图像分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ类图像;
步骤S4:图像修复与增强:依据步骤S3的图像分类,各拆分图像自适应选择通过统一光强、多帧替换、色彩复原、对比度增强模块进行处理;
步骤S5:图像还原:对各拆分图像进行还原处理,恢复其初始位置,最终实现复杂工业场景中自适应弧光区域修复与增强效果。
2.根据权利要求1所述的一种自适应弧光区域修复与增强方法,其特征在于,在步骤S2中,弧光干扰模型的数值计算步骤,包括:
步骤S21:距离因子计算:该因子通过计算各拆分图像到弧光中心区域的距离,衡量各拆分图像受弧光干扰的程度;
步骤S22:光强因子计算:该因子通过计算各拆分图像光照强度,衡量各拆分图像受弧光干扰的程度;
步骤S23:色彩因子计算:该因子通过计算各拆分图像RGB三通道色彩的接近程度,衡量各拆分图像受弧光干扰的程度,计算方式如式(1)所示:
式中,i,j为拆分图像的中心坐标;(i,j)为中心坐标是i,j的拆分图像;C(i,j)为拆分图像(i,j)的色彩因子,为拆分图像(i,j)的标准差;计算方式如式(2)所示:
式中,i,j为拆分图像的中心坐标;(i,j)为中心坐标是i,j的拆分图像;NR(x,y)、NG(x,y)、NB(x,y)、Ngrey(x,y)分别为拆分图像(i,j)中R通道、G通道、B通道、灰色图像的各像素值;
根据U(i,j)数值,对各拆分图像分配区间为[0,1]的小数作为色彩因子数值,色彩差异越大数值越趋向1,色彩差异越小数值越趋向0;
步骤S24:弧光干扰模型,定义如式(3)所示:
式中,i,j为拆分图像的中心坐标;(i,j)为中心坐标是i,j的拆分图像;DLC(i,j)为拆分图像(i,j)的弧光干扰模型数值;D(i,j)为拆分图像(i,j)的距离因子;L(i,j)为拆分图像(i,j)的光强因子;C(i,j)为拆分图像(i,j)的色彩因子;a,b,c为比例系数。
3.根据权利要求2所述的一种自适应弧光区域修复与增强方法,其特征在于,步骤S21的计算步骤包括:
步骤S211:通过图像预处理技术:像素点遍历、灰度图像像素阈值设定、形态学操作,识别并以二值图表示弧光中心区域;
步骤S212:计算各拆分图像中心点和弧光中心区域的距离;
步骤S213:根据步骤S212计算出的数值,对各拆分图像分配区间为[0,1]的小数作为距离因子D(i,j)数值,距离越近数值越趋向1,距离越远数值越趋向0。
4.根据权利要求2所述的一种自适应弧光区域修复与增强方法,其特征在于,步骤S22的计算步骤包括:
步骤S221:图像格式转换,将RGB图像转换为灰度图像,降低计算量;
步骤S222:计算各拆分图像的平均光照强度,如式(4)所示:
式中,i,j为拆分图像的中心坐标;(i,j)为中心坐标是i,j的拆分图像;L(i,j)为拆分图像(i,j)的光强因子;Nsum(i,j)为拆分图像(i,j)各像素光照强度总和;u、v为拆分图像的长和宽;
步骤S223:步骤S222计算出的数值区间为[0,1],光强越强数值越趋向1,光强越弱数值越趋向0。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海应用技术大学,未经上海应用技术大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210715043.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:气体分配装置及半导体工艺设备
- 下一篇:一种高速液压冲切装置和方法