[发明专利]用于感测的封装结构及其制作方法

说明书

本发明提供了用于感测的封装结构及其制作方法，其中，用于感测的封装结构包括衬底、器件结构、以及具有环形开口部的顶盖体，旨在通过设置贯穿于器件结构、氧化层以及部分顶盖体的至少一个导电结构，以将所述顶盖体通过至少一个导电结构与位于所述衬底上的接地端子电连接，以解决由于SOI键合技术中的氧化层的存在所导致的氧化层的上下层电互联困难的问题，实现了将所述顶盖体与位于衬底上的接地端子电连接，从而显著提升了用于感测的封装结构产品的屏蔽性能以及提升了用于感测的封装结构的可靠性。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，更为具体的说涉及一种用于感测的封装结构及其制作方法。

背景技术

随着电子元件的制造发展，微机电系统技术是近年来高速发展的一项高新技术，在惯性、压力传感器等领域有着许多应用。微机电系统的器件结构一般通过电容、电阻等来感知器件所受压力、加速度与角速度等的大小，而电容、电阻的改变主要由器件结构内部的弹簧等效系统来产生，因此，此类微机电系统的器件结构均具有敏感的感测元件（可移动元件），通常通过将器件结构与一个类似帽子的顶盖体密封在一起来形成对器件结构内部的感测元件（可移动元件）的保护。

图1是现有技术提供的一种用于感测的封装结构的示意图。如图1所示，该用于感测的封装结构中，盖顶结构120与器件层114之间通过粘接界面128处通过底部粘接环130进行界面结合，底部粘结环130是或包括金或一些其它适合的材料，所述材料允许低温(例如，小于200摄氏度)下的共熔粘结，器件层114与支撑衬底301之间通过绝缘氧化层112固定连接。盖顶结构120由于存在悬空无法接地的问题，导致现有的用于感测的封装结构屏蔽性能较差。虽然现有的方案，也有通过打线的方式实现与地进行连接，但是这种方法，需要在盖顶结构120的表面额外沉积一层金属，再通过打线的方式实现电连接，从而造成封装结构的整体可靠性较低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种用于感测的封装结构及其制作方法。

本发明的目的采用以下技术方案实现：

根据本发明的一方面，提供一种用于感测的封装结构，包括：衬底；器件结构，所述器件结构位于所述衬底的一侧之上，所述器件结构包括感测部和支持部，所述支持部环绕所述感测部设置并与所述感测部连接，所述支持部通过键合结构与所述衬底固定连接；顶盖体，所述顶盖体位于所述器件结构背离所述衬底的一侧，所述顶盖体具有环形开口部，所述顶盖体的所述环形开口部与所述器件结构的所述支持部之间通过氧化层键合，并且所述顶盖体通过至少一个导电结构与位于所述衬底上的接地端子电连接；其中，在所述器件结构的厚度方向上，每个所述导电结构贯穿所述器件结构的所述支持部、所述氧化层以及部分贯穿所述顶盖体。

可选地，所述导电结构是金属体，并且所述金属体从所述器件结构远离所述氧化层一侧的表面露出。

可选地，所述导电结构包括嵌入顶盖体内的弧形凸缘结构。

可选地，所述导电结构的整体呈“T”型，所述导电结构在靠近所述键合结构的一侧还包括与所述导电结构的主延伸方向垂直的导电部，该导电部用于与所述键合结构电连接。

可选地，所述导电结构的整体呈“锥形”型，所述导电结构还包括除所述弧形凸缘结构以外的剩余部分，其中，在从所述导电结构嵌入顶盖体内的一侧指向所述导电结构靠近所述键合结构一侧的方向上，所述剩余部分的横截面积逐渐增大。

进一步地，所述键合结构包括：至少一个第一键合体，每个所述第一键合体设置在所述器件结构背离所述氧化层的一侧，并与所述金属体露出所述器件结构的表面相接触；至少一个第二键合体，每个所述第二键合体设置在所述衬底朝向所述器件结构的一侧表面；其中，所述至少一个第一键合体与所述至少一个第二键合体一一对应并键合，并且在所述衬底的厚度方向上，每个所述第一键合体的投影至少部分在与其位置对应的所述第二键合体的投影区域内。