[发明专利]一种称重传感器加工用自动化高速封装线

权利要求书

1.一种称重传感器加工用自动化高速封装线，包括封仓（1）和底座a（2），所述封仓（1）的底部外侧与底座（2）的顶部外侧固定安装，且封仓（1）和底座a（2）之间固定安装有隔板（20），其特征在于：称重传感器由顶封盖（101）、底封盖（104）及两者之间固定卡接的硅芯片（103）组成，所述顶封盖（101）的底部外侧边缘固定安装有透明树脂层（102）；所述隔板（20）的顶部一侧活动安装有用于输送所述底封盖（104）的第一输送机构（4），且隔板（20）顶部以第一输送机构（4）为起点，逆时针依次排列有用于输送所述硅芯片（103）的芯片输送机构（5）、用于输送所述顶封盖（101）的第二输送机构（6）、负压紧封机构（7）、光固化机构（8）和成品收纳机构（9）；

所述隔板（20）的轴心处顶部活动安装有封装转盘（3），所述封装转盘（3）由旋转组件（31）及其顶部转动连接的圆盘（32）组成，所述圆盘（32）的顶部的均匀固定安装有多个封装卡座（34），且每个封装卡座（34）的轴心处均贯穿开设有通孔a（340），每个所述封装卡座（34）的一侧开设有放入槽（342），且放入槽（342）的内侧与通孔a（340）的外侧相连通；

所述芯片输送机构（5）包括底板a（501）及其顶部的推送组件（50）、输送带a（51）、转运架（52）及其底部活动安装的转运伸缩杆（520）和安装架（55），所述转运架（52）的顶部贯穿开设有输送孔（521），且输送孔（521）的内径与硅芯片（103）的直径相同，所述输送带a（51）的内侧活动夹持有多个硅芯片（103）的外侧，且输送带a（51）的一端顶部活动连接有伸缩封堵件（53），所述伸缩封堵件（53）的顶部与安装架（55）的一侧顶部下表面固定安装，且安装架（55）的另一侧顶部下表面活动安装有下压涂覆组件（54）；

所述下压涂覆组件（54）由伸缩电机（540）及其底部活动安装的伸缩下压杆（541）和压块（542）构成，所述压块（542）的顶部与伸缩下压杆（541）的底部活动安装，且压块（542）的一侧通过导管（543）相连通有加压泵（544），所述加压泵（544）的底部相连通有光敏固化剂存储罐（21），所述压块（542）的底部轴心处开设有环槽a（5420），且环槽a（5420）的内侧均匀固定安装有多个与导管（543）相连通的雾化喷头（5721），所述环槽a（5420）的内侧与底封盖（104）的外侧上表面活动卡接。

2.根据权利要求1所述的称重传感器加工用自动化高速封装线，其特征在于：所述推送组件（50）由推送电机（501）及其一端活动安装的插杆（502）构成，所述插杆（502）的一端与输送孔（521）的内侧活动插接。

3.根据权利要求1所述的称重传感器加工用自动化高速封装线，其特征在于：所述封仓（1）的前端固定安装有透明观察窗（10），且封仓（1）的外侧活动安装有偏转架（11），所述偏转架（11）的顶部活动安装有控制器（12）。

4.根据权利要求1所述的称重传感器加工用自动化高速封装线，其特征在于：所述第一输送机构（4）、第二输送机构（6）均包括底座b（40）、封盖输送带（41）、立架a（42）、液压伸缩杆（44）和电动夹持器（46），所述底座b（40）的顶部与封盖输送带（41）的底部固定安装，所述立架a（42）的顶部滑动安装有活动板（43），且活动板（43）的一端与液压伸缩杆（44）的一端活动安装，所述活动板（43）的一侧活动安装有下移伸缩电机（45），且下移伸缩电机（45）的底部与电动夹持器（46）的顶部活动安装。

5.根据权利要求4所述的称重传感器加工用自动化高速封装线，其特征在于：每个所述封装卡座（34）的顶部中线处均开设有夹持槽（341），且夹持槽（341）的内侧与电动夹持器（46）的底部活动连接。

6.根据权利要求1所述的称重传感器加工用自动化高速封装线，其特征在于：所述负压紧封机构（7）包括立架b（70）、下压驱动电机（71）、下压杆（73）及其底部活动安装的紧固端头（74），所述立架b（70）的顶部与下压驱动电机（71）的底部固定安装，且下压驱动电机（71）的底部与下压杆（73）的顶部活动安装。