[发明专利]一种称重传感器加工用自动化高速封装线

说明书

本发明公开了一种称重传感器加工用自动化高速封装线，包括封仓和底座a，所述封仓的底部外侧与底座的顶部外侧固定安装。本发明中称重传感器封装所采用的UV紫外光固化胶，是将UV紫外光固化胶雾化后均匀喷涂于底封盖的顶部边缘，经过内侧顶部装有可发射紫外线光线的固化灯具的光固化机构后，即可快速胶合封装，并且经成品收纳机构将称重传感器顶出封装卡座完成最后的成品收集工作，此种封装方式在固化时不必加热加压，固化速度快，更便于高速流水线作业，同时，UV紫外光固化胶为单组份液体，具有环保无毒的特性，在封装作业时，粘接层越薄,粘接强度越高，可尽可能地节约制造成本，减少调节胶用量的耗时，减少了胶层对称重传感器成品厚度的影响。

技术领域

本发明涉及传感器封装技术领域，具体为一种称重传感器加工用自动化高速封装线。

背景技术

称重传感器是压力传感器中的一种。一般压力传感器的输出为模拟信号，或在一段连续的时间间隔内，输出为数字信号。而通常使用的压力传感器主要是利用压电效应制造而成的，这样的传感器也称为压电传感器。在压电传感器实际使用时，因受使用环境影响，会对其提出一定的阻燃、防水、防腐等要求，因此，常见的解决方法则是对压电传感器进行封装加工。

现有技术中，如中国专利号为：CN 114566452 A的“基座与芯片黏合装置及含其的压力传感器自动封装生产线”，其包括旋转盘及驱动旋转盘转动的驱动装置；旋转盘周围连接有多个用于放置TO基座的第一工位；第一工位上方设有点胶设备及视觉缺陷检测装置；第一工位设有水平传送装置，水平传送装置用于传送已封装的TO基座；旋转盘设有用于放置芯片载具的第二工位，第二工位设有中间芯片上料装置，第二工位上方设有芯片吸取转移装置。本发明利用旋转盘进行了集中化处理，缩短生产线，减少占地面积。

但现有技术中，利用点胶技术将压力传感器的基座、芯片及封盖胶合密封时，点胶时所用胶水为含有溶剂的非单组份液体，点胶后使用加热加压进行固化胶水的过程中，胶水中溶剂不仅会挥发出有毒有害气体，甚至会溢出边缝滴落于芯片边缘/表面，或者挥发出的溶剂进入封装空间，有导致芯片短路或散热不均而烧毁的可能，并且点胶工艺在封装时，无法精准控制封装所用的胶水量，过厚会导致封装后的传感器厚度超标，过薄则会导致传感器受到外力作用时，封装结构崩坏分离，无法起到有效胶合的功能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种称重传感器加工用自动化高速封装线，以解决上述背景技术提出的传统点胶技术将压力传感器的基座、芯片及封盖胶合密封时，点胶时所用胶水为含有溶剂的非单组份液体，点胶后使用加热加压进行固化胶水的过程中，胶水中溶剂不仅会挥发出有毒有害气体，甚至会溢出边缝滴落于芯片边缘/表面，或者挥发出的溶剂进入封装空间，有导致芯片短路或散热不均而烧毁的可能，并且点胶工艺在封装时，无法精准控制封装所用的胶水量，过厚会导致封装后的传感器厚度超标，过薄则会导致传感器受到外力作用时，封装结构崩坏分离，无法起到有效胶合的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种称重传感器加工用自动化高速封装线，包括封仓和底座a，所述封仓的底部外侧与底座的顶部外侧固定安装，且封仓和底座a之间固定安装有隔板，其特征在于：称重传感器由顶封盖、底封盖及两者之间固定卡接的硅芯片组成，所述顶封盖的底部外侧边缘固定安装有透明树脂层；所述隔板的顶部一侧活动安装有用于输送所述底封盖的第一输送机构，且隔板顶部以第一输送机构为起点，逆时针依次排列有用于输送所述硅芯片的芯片输送机构、用于输送所述顶封盖的第二输送机构、负压紧封机构、光固化机构和成品收纳机构；

所述隔板的轴心处顶部活动安装有封装转盘，所述封装转盘由旋转组件及其顶部转动连接的圆盘组成，所述圆盘的顶部的均匀固定安装有多个封装卡座，且每个封装卡座的轴心处均贯穿开设有通孔a，每个所述封装卡座的一侧开设有放入槽，且放入槽的内侧与通孔a的外侧相连通；