[发明专利]发热体、雾化器和电子雾化装置在审
申请号: | 202210725430.4 | 申请日: | 2022-06-24 |
公开(公告)号: | CN114916717A | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 林浩;唐俊杰;王丽波;罗洪梁;肖从文 | 申请(专利权)人: | 深圳麦克韦尔科技有限公司 |
主分类号: | A24F40/46 | 分类号: | A24F40/46;A24F40/10;A24F40/42;A24F40/40;A24F40/50;A24F40/48 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李美 |
地址: | 518102 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发热 雾化器 电子 雾化 装置 | ||
1.一种发热体,其特征在于,包括:多孔基体和发热膜;
所述发热膜包括层叠设置的第一子膜和第二子膜,所述第一子膜位于所述多孔基体的表面,所述第一子膜为多孔结构;
所述第二子膜设在所述第一子膜远离所述多孔基体的一侧;
所述第二子膜为多孔结构,且所述第二子膜的孔隙率小于所述第一子膜的孔隙率;或者,所述第二子膜为无孔结构。
2.根据权利要求1所述的发热体,其特征在于,所述第一子膜的孔隙率为3%~80%;及/或,
所述第一子膜的平均孔径为0.1mm~5mm;及/或,
所述第一子膜的厚度为40μm~1000μm。
3.根据权利要求1所述的发热体,其特征在于,所述第二子膜为多孔结构,所述第二子膜的孔隙率≤20%;及/或,
所述第二子膜为多孔结构,所述第二子膜的平均孔径为0.1mm~1mm;及/或,
所述第二子膜的厚度为2μm~50μm;及/或,
所述第二子膜的厚度小于所述第一子膜的厚度。
4.根据权利要求1~3任一项所述的发热体,其特征在于,所述发热膜还包括第三子膜,所述第三子膜设置在所述第一子膜和所述第二子膜之间,所述第三子膜为多孔结构,且所述第一子膜的孔隙率≥所述第三子膜的孔隙率≥所述第二子膜的孔隙率。
5.根据权利要求4所述的发热体,其特征在于,所述第三子膜有多个,多个所述第三子膜依次层叠在所述第一子膜和所述第二子膜之间,沿逐渐远离所述多孔基体的方向,前一个所述第三子膜的孔隙率≥后一个所述第三子膜的孔隙率。
6.根据权利要求1~3及5任一项所述的发热体,其特征在于,所述第一子膜和所述第二子膜各自独立地为金属膜或合金膜。
7.根据权利要求6所述的发热体,其特征在于,所述第一子膜和所述第二子膜各自独立地选自镍膜、钛膜、镍铁合金膜、镍铜合金膜、镍铬合金膜和铁铬合金膜中的一种。
8.根据权利要求1~3、5及7任一项所述的发热体,其特征在于,所述第一子膜的形状为直线形、曲线形、折线形、矩形、网格形或环形;及/或,
所述第二子膜在所述第一子膜上的正投影落入所述第一子膜内。
9.根据权利要求1~3、5及7任一项所述的发热体,其特征在于,至少部分所述多孔基体的孔与所述第一子膜的孔相连通;及/或,
所述多孔基体为多孔陶瓷基体;及/或,
所述多孔基体的孔隙率为25%~75%;及/或,
所述多孔基体的平均孔径为5μm~40μm。
10.根据权利要求9所述的发热体,其特征在于,所述多孔基体为多孔氧化铝陶瓷、多孔二氧化硅陶瓷、多孔碳化硅陶瓷、多孔堇青石陶瓷、多孔莫来石陶瓷、多孔海泡石陶瓷和多孔硅藻土陶瓷中的至少一种。
11.一种雾化器,其特征在于,包括储液器和权利要求1~10任一项所述的发热体,所述储液器用于存储待雾化基质,所述发热体用于将所述储液器中的待雾化基质加热雾化。
12.一种电子雾化装置,其特征在于,包括电源组件和权利要求11所述的雾化器,所述电源组件用于为所述雾化器供电。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳麦克韦尔科技有限公司,未经深圳麦克韦尔科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210725430.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。