[发明专利]发热体、雾化器和电子雾化装置

说明书

本发明涉及一种发热体、雾化器和电子雾化装置。上述发热体包括：多孔基体和发热膜；发热膜包括层叠设置的第一子膜和第二子膜，第一子膜位于多孔基体的表面，第一子膜为多孔结构；第二子膜设在第一子膜远离多孔基体的一侧；第二子膜为多孔结构，且第二子膜的孔隙率小于第一子膜的孔隙率，或者，第二子膜为无孔结构。上述发热体的阻值低，且能够使雾化过程中的待雾化基质充足、避免干烧。

技术领域

本发明涉及雾化器领域，特别是涉及一种发热体、雾化器和电子雾化装置。

背景技术

发热体包括多孔陶瓷基体和发热膜，发热膜通常为实心金属膜，液态的雾化基质只能从发热膜旁边的多孔陶瓷表面浸润发热膜，雾化基质难以完全浸润发热膜，雾化过程中雾化基质供给不及时，容易干烧导致发热膜烧断及出雾量衰减。现有技术中解决上述问题的方案通常采用多孔发热膜，其采用具有多孔结构的金属膜发热，使发热膜具有一定的导液和储液能力；但多孔膜同时会导致发热膜阻值较高，难以实际应用。

发明内容

基于此，有必要提供一种阻值低，且能够使雾化过程中的雾化基质充足、避免干烧的发热体。

此外，还有必要提供一种包括该发热体的雾化器和电子雾化装置。

一种发热体，包括：多孔基体和发热膜；

所述发热膜包括层叠设置的第一子膜和第二子膜，所述第一子膜位于所述多孔基体的表面，所述第一子膜为多孔结构；

所述第二子膜设在所述第一子膜远离所述多孔基体的一侧；

所述第二子膜为多孔结构，且所述第二子膜的孔隙率小于所述第一子膜的孔隙率；或者，所述第二子膜为无孔结构。

在其中一个实施例中，所述第一子膜的孔隙率为3％～80％；及/或，

所述第一子膜的平均孔径为0.1mm～5mm；及/或，

所述第一子膜的厚度为40μm～1000μm。

在其中一个实施例中，所述第二子膜为多孔结构，所述第二子膜的孔隙率≤20％；及/或，

所述第二子膜为多孔结构，所述第二子膜的平均孔径为0.1mm～1mm；及/或，

所述第二子膜的厚度为2μm～50μm；及/或，

所述第二子膜的厚度小于所述第一子膜的厚度。

在其中一个实施例中，所述发热膜还包括第三子膜，所述第三子膜设置在所述第一子膜和所述第二子膜之间，所述第三子膜为多孔结构，且所述第一子膜的孔隙率≥所述第三子膜的孔隙率≥所述第二子膜的孔隙率。

在其中一个实施例中，所述第三子膜有多个，多个所述第三子膜依次层叠在所述第一子膜和所述第二子膜之间，沿逐渐远离所述多孔基体的方向，前一个所述第三子膜的孔隙率≥后一个所述第三子膜的孔隙率。

在其中一个实施例中，所述第一子膜和所述第二子膜各自独立地为金属膜或合金膜。

在其中一个实施例中，所述第一子膜和所述第二子膜各自独立地选自镍膜、钛膜、镍铁合金膜、镍铜合金膜、镍铬合金膜和铁铬合金膜中的一种。

在其中一个实施例中，所述第一子膜的形状为直线形、曲线形、折线形、矩形、网格形或环形；及/或，

所述第二子膜在所述第一子膜上的正投影落入所述第一子膜内。

在其中一个实施例中，至少部分所述多孔基体的孔与所述第一子膜的孔相连通；及/或，

所述多孔基体为多孔陶瓷基体；及/或，

所述多孔基体的孔隙率为25％～75％；及/或，