[发明专利]多模式大电流充电电路板

权利要求书

1.一种多模式大电流充电电路板包括主电路板(1)、副电路板(2)，所述主电路板(1)、副电路板(2)之间通过中心轴(3)、旋转壳(4)可旋转装配；所述旋转壳(4)为管状，所述中心轴(3)插入所述旋转壳(4)中间，所述旋转壳(4)上设计有沿轴心方向的线性开槽，所述中心轴(3)外壁与所述旋转壳(4)内壁贴紧装配；其特征在于：所述主电路板(1)上与所述中心轴(3)通过主连接头(11)电路连接装配，所述副电路板(2)通过副连接头(21)与所述旋转壳(4)电路连接装配，所述中心轴(3)上内部沿轴线并列设计有轴接电块(31)，所述轴接电块(31)上设计有两个以上接电端，所述中心轴(3)上加工有圆柱槽，所述轴接电块(31)的一个接电端为圆柱形状沿中心轴圆柱槽轴线方向深入到其内部，所述主连接头(11)一端与所述主电路板(1)固定连接，所述主连接头(11)另一端设计为圆柱形状，所述主连接头(11)内部设计有与主连接头(11)圆柱端同轴的接电管(12)，所述接电管(12)一端与所述主电路板(1)端部的电路固定连接，所述主连接头(11)圆柱端通过旋转壳(2)的线性开槽插入到所述中心轴(1)的圆柱槽内，所述轴接电块(31)的圆柱接电端插入到所述主连接头(11)接电管(12)内部，实现中心轴(3)与所述主电路板(1)的电路连接；所述旋转壳(4)内部设计有壳接电块(41)，所述壳接电块(41)上设计有两个以上接电端，所述旋转壳(4)外壁面上加工有圆柱槽，所述壳接电块(41)的一个接电端为圆柱形状沿轴线深入到所述旋转壳(4)的圆柱槽内，所述副连接头(21)与所述主连接头(11)结构相同；所述旋转壳(4)上壳接电块(41)另一个接电端设计在所述旋转壳(4)内壁上，所述壳接电块(41)的另一个接线端的接电面设计为与旋转壳(4)内壁一致的弧形面，所述中心轴(3)上轴接电块(31)的另一个接电端设计到中心轴(3)的圆柱壁面上，所述中心轴(3)上轴接电块(31)的另一个接电端外壁与中心轴(3)的弧形壁面一致，所述主连接头(11)与所述副连接头(21)电路连接时的弧形壁面贴紧；所述中心轴(3)上轴接电块(31)包括A、B两组，A组的轴接电块(31)的弧形壁面位于所述中心轴(3)的靠上位置，B组的轴接电块(31)的弧形壁面位于所述中心轴(3)的靠下位置；当所述副电路板(2)连同旋转壳(4)旋转运动时，所述副电路板(2)设计有a、b两种位置状态，当所述副电路板(2)相对所述主电路板(1)位于a种位置时，所述副电路板(2)部分的副连接头(21)与中心轴(3)上A组的轴接电块(31)电路连接，当所述副电路板(2)相对所述主电路板(1)位于b种位置时，所述副电路板(2)部分的副连接头(21)与中心轴(3)上B组的轴接电块(31)电路连接。

2.根据权利要求1所述的多模式大电流充电电路板，其特征在于：所述中心轴(3)与所述旋转壳(4)使用绝缘材料制作，所述中心轴(3)外壁与所述旋转壳(4)内壁之间密封贴合；所述主连接头(11)的圆柱端与所述中心轴(3)圆柱槽的内壁之间密封装配，所述副连接头(21)的圆柱端与所述旋转壳(4)圆柱槽的内壁之间密封装配，主连接头(11)与所述主电路板(1)的电连接处、副连接头(21)与所述副电路板(2)的电连接处分别采用胶封。

3.根据权利要求2所述的多模式大电流充电电路板，其特征在于：所述旋转壳(4)上线性开槽的两端面到旋转壳(4)上轴心线夹角小于120°，所述旋转壳(4)旋转时所述轴接电块(31)A、B两组弧形壁面接电端均与所述旋转壳(4)内壁贴紧。

4.根据权利要求1所述的多模式大电流充电电路板，其特征在于：所述中心轴(3)两端分别通过铰链与所述旋转壳(4)装配连接。

5.根据权利要求1-4中任一条所述的多模式大电流充电电路板，其特征在于：所述主电路板(1)靠近中心轴(3)的端部分别加工有方形开槽，所述主电路板(1)上接电端在开槽位置露出，所述主连接头(11)上下分别设计有卡板，所述主连接头(11)插入所述主电路板(1)的开槽位置，所述主连接头(11)上下卡板将所述主电路板(1)卡在中间位置，所述主连接头(11)上部卡板加工有对应电接触位置的沉孔(111)，从沉孔(111)位置对所述主连接头(11)的接电管(12)与所述主电路板(1)端部接电端焊接。