[发明专利]邦定结构、邦定结构制备方法及显示装置

说明书

本发明公开了一种邦定结构、邦定结构制备方法及显示装置，邦定结构，包括：第一邦定件，包括第一衬底以及设于第一衬底的第一邦定层，第一邦定层包括第一邦定部；第二邦定件，包括第二衬底以及设于第二衬底的第二邦定层，第二邦定层包括第二邦定部；第一邦定部和第二邦定部邦定；第一邦定部背离第二邦定部的一侧设置有第一抗膨胀层，第一抗膨胀层的热膨胀系数小于第一衬底的热膨胀系数；和/或，第二邦定部背离第一邦定部的一侧设置有第二抗膨胀层，第二抗膨胀层的热膨胀系数小于第二衬底的热膨胀系数。第一抗膨胀层和第二抗膨胀层在高温下的膨胀变形量也就相对较小，提高第一邦定层和第二邦定层邦定的对位精准度以及稳定性。

技术领域

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种邦定结构、邦定结构制备方法及显示装置。

背景技术

随着科技的进步，智能手机、平板电脑等数字化显示装置得到广泛的应用，其中，显示屏是这些显示装置中不可或缺的人际沟通界面。诸如OLED(Organic Light EmittingDiode，有机发光二极管)显示面板，具有自发光、节能降耗、可弯曲、柔韧性佳等优点，且该实现显示的显示装置，其不需要背光源，具有反应速度快和显示效果好的特点，受到用户的关注，被广泛应用于智能手机、平板电脑等终端产品中。

Bonding(邦定)制程是通过ACF(异方性导电胶)实现阵列模组与FPC(柔性电路板)之间的电性连接，由于邦定制程时的工作温度较高，现有膜层结构容易受热膨胀变形，导致邦定层出现偏位的问题。

因此，亟需一种新的邦定结构、邦定结构制备方法及显示装置。

发明内容

本发明实施例提供了一种邦定结构、邦定结构制备方法及显示装置，由于第一抗膨胀层的热膨胀系数小于第一衬底的热膨胀系数，第二抗膨胀层的热膨胀系数小于第二衬底的热膨胀系数，因而第一抗膨胀层和第二抗膨胀层在高温下的膨胀变形量也就相对较小，进而能够降低第一邦定层和第二邦定层发生偏位的风险，提高第一邦定层和第二邦定层邦定的对位精准度以及稳定性。

本发明实施例一方面提供了一种邦定结构，包括：第一邦定件，包括第一衬底以及设于所述第一衬底的第一邦定层，所述第一邦定层包括第一邦定部；第二邦定件，包括第二衬底以及设于所述第二衬底的第二邦定层，所述第二邦定层包括第二邦定部；所述第一邦定部和所述第二邦定部邦定；所述第一邦定部背离所述第二邦定部的一侧设置有第一抗膨胀层，所述第一抗膨胀层的热膨胀系数小于所述第一衬底的热膨胀系数；和/或，所述第二邦定部背离所述第一邦定部的一侧设置有第二抗膨胀层，所述第二抗膨胀层的热膨胀系数小于所述第二衬底的热膨胀系数。

根据本发明的一个方面，所述第一抗膨胀层在所述第一邦定层上的正投影覆盖所述第一邦定部；所述第二抗膨胀层在所述第二邦定层上的正投影覆盖所述第二邦定部。

根据本发明的一个方面，所述第一邦定件还包括设于所述第一衬底背离所述第一邦定层一侧的支撑层，所述第一抗膨胀层和所述支撑层均设置在所述第一衬底背离所述第一邦定层的一侧表面上，且所述第一抗膨胀层和所述支撑层之间设置有间隙。

根据本发明的一个方面，所述第一邦定层包括相对于所述第一衬底向外延伸的第一延伸部，部分或者全部所述第一延伸部形成所述第一邦定部，在所述第一延伸部背离所述第一邦定件的一侧表面设有所述第一抗膨胀层；和/或，所述第二邦定层包括相对于所述第二衬底向外延伸的第二延伸部，部分或者全部所述第二延伸部形成所述第二邦定部，在所述第二延伸部背离所述第一邦定件的一侧表面设有所述第二抗膨胀层。

根据本发明的一个方面，所述第二邦定件还包括设于所述第二衬底背离所述第二邦定层一侧的导电层和设置于所述导电层背离所述第二衬底一侧的第一绝缘保护层；所述导电层和所述第一绝缘保护层在所述第二衬底上的正投影和所述第二衬底重合，以使所述第二衬底、所述导电层和所述第一绝缘保护层靠近所述第二延伸部的侧面和所述第二延伸部之间形成镂空区域，所述第二抗膨胀层设于所述镂空区域内。