[发明专利]电子零部件制造装置在审
申请号: | 202210728644.7 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN115020108A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 入江常雅 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 零部件 制造 装置 | ||
1.一种电子零部件制造装置,其中,其包括:
压接辊,其能进行旋转;以及
层叠台,其与所述压接辊的旋转同步地沿水平方向往复移动,
该电子零部件制造装置将坯片自载体膜剥离而卷绕于所述压接辊,
在加工点将所述坯片自所述压接辊向所述层叠台交接并进行加热压接,从而在所述层叠台上制作将多个所述坯片层叠而成的坯片层叠体,
对所述压接辊以及所述层叠台中的至少一者进行加热。
2.根据权利要求1所述的电子零部件制造装置,其中,
所述压接辊具备通气孔,
所述通气孔在转过所述压接辊的最下部时自开放于大气的状态或排气状态切换为吸引状态而对所述坯片进行吸引,随着所述压接辊的旋转,所述坯片自所述载体膜完全地剥离,将所述坯片卷绕于所述压接辊的外周面,使所述层叠台向卷绕有所述坯片的压接辊的下方移动,在所述层叠台上进行加热压接。
3.根据权利要求1或2所述的电子零部件制造装置,其中,
所述加热温度比所述坯片所含有的粘合剂树脂的玻璃转化温度低。
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