[发明专利]电子零部件制造装置在审

专利信息
申请号: 202210728644.7 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN115020108A 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 入江常雅 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 零部件 制造 装置
【说明书】:

本发明提供电子零部件制造装置。在对多个坯片进行加热压接而制作坯片层叠体的工序中坯片层叠体的形状不容易发生走样。电子零部件的制造方法使用旋转的压接辊(7)以及与压接辊(7)的旋转同步地沿水平方向往复移动的层叠台(8),包括以下工序:将坯片(6)卷绕于压接辊(7)的工序;在加工点(P)处自压接辊(7)向层叠台(8)交接坯片(6)并进行加热压接从而在层叠台(8)上制作将多个坯片(6)层叠而成的坯片层叠体(9)的工序,至少向卷绕于压接辊(7)的坯片(6)的即将到达加工点(P)的部分和层叠于坯片层叠体(9)的最上层的坯片(6)的即将到达加工点(P)的部分照射近红外线。

本申请是申请日为2020.6.30、申请号为202010630462.7,发明名称为“电子零部件的制造方法以及电子零部件制造装置”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电子零部件的制造方法,更详细而言,涉及一种包括以下工序的电子零部件的制造方法,将坯片(Green sheet)卷绕于压接辊的工序以及将坯片自压接辊向层叠台交接并进行加热压接而在层叠台上制作将多个坯片层叠而成的坯片层叠体的工序。

另外,本发明涉及一种电子零部件制造装置,更详细而言,涉及一种能够容易地实施本发明的电子零部件的制造方法的电子零部件制造装置。

背景技术

专利文献1(日本特开平3-297117号公报)公开了一种一直被广泛实施的电子零部件的制造方法。专利文献1所公开的电子零部件的制造方法具备如下工序,即,在堆叠台上将自载体膜上剥离的多个坯片层叠并进行加热压接而使这些坯片一体化,从而制作坯片层叠体的工序。参照图9说明专利文献1所公开的电子零部件的制造方法。

专利文献1所公开的电子零部件的制造方法使用切割台101、吸附头102和层叠台103。

吸附头102能如箭头X所示地沿上下方向升降,并且能如箭头Y所示地沿水平方向移动。另外,吸附头102在周围具备切割刀104。另外,吸附头102在下表面形成有空气孔(通气孔)105。

层叠台103能如箭头Z所示地沿上下方向升降。另外,层叠台103内置有加热器106。

首先,将在上侧的主面形成有母坯片107的载体膜108配置到切割台101上。接着,使吸附头102下降到母坯片107上,利用切割刀104自母坯片107切割出预定的大小的坯片109。然后,吸附头102利用空气孔105对切割成的坯片109进行吸附。

接着,使在下表面吸附有坯片109的吸附头102上升。其结果是,坯片109自载体膜108剥离。接着,使在下表面吸附有坯片109的吸附头102沿水平方向移动而配置到层叠台103的正上方。

在该时刻,在层叠台103的上表面已经形成有由之前被层叠而一体化的多个坯片109形成的坯片层叠体110。坯片层叠体110被加热器106加热而成为高温。利用加热器106对坯片层叠体110,进行加热的原因在于使坯片层叠体110的最上层的温度成为高温从而良好地进行与之后层叠的坯片109的加热压接。

接着,使形成有坯片层叠体110的层叠台103朝向被吸附头102吸附的坯片109上升。然后,利用层叠台103和吸附头102对坯片层叠体110与被吸附头102吸附的坯片109之间施加压力。其结果是,将被吸附头102吸附的坯片109加热压接于被加热而成为了高温的坯片层叠体110的最上层。

在专利文献1所公开的电子零部件的制造方法中,对预定的片数的坯片109进行加热压接从而完成坯片层叠体110的制作。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平3-297117号公报

发明内容

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