[发明专利]一种电子产品热环境拉偏试验方法

说明书

一种电子产品热环境拉偏试验方法，应用在航天运载器和导弹武器系统配套单机的拉偏试验中，用于摸清产品的设计裕度，寻找产品薄弱环节，进行定量拉偏试验以提升产品可靠性。本发明是一种基于定量拉偏试验的可靠性强化方法。

技术领域

本发明涉及一种电子产品热环境拉偏试验方法，适用于航天运载器和导弹武器系统电子产品，应用在航天运载器和导弹武器系统配套单机的拉偏试验中，用于摸清产品的设计裕度，寻找产品薄弱环节，进行定量拉偏试验以提升产品可靠性。本发明是一种基于定量拉偏试验的可靠性强化方法。

背景技术

拉偏试验是一种典型的可靠性强化方法。在产品研制过程中，通过开展电子产品拉偏试验，可以通过加严考核的方式有效暴露设计、工艺薄弱环节，促进产品可靠性提升。

长期以来，电子产品的可靠性是通过收集实验室和外场的数据统计计算得到的。这种方法更多关注故障结果，无法与产品设计过程关联。而故障物理方法则量化了产品的设计参数与故障时间的关系，可以直接指导设计过程。可靠性强化试验主要依据故障物理原理，选择产品敏感的设计参数进行试验。高加速应力寿命试验(HALT)由美国科学家提出，是一种基于故障物理的定性可靠性强化试验，虽然可以帮助找到产品的薄弱环节，但往往无法定量评估产品的设计裕度。

发明内容

本发明解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种电子产品热环境拉偏试验方法，基于故障物理模型计算电子产品拉偏等级的可靠性强化试验方法，针对产品热环境进行高温和温度循环拉偏试验。

本发明的技术解决方案是：一种电子产品热环境拉偏试验方法，包括：

确定试验对象的设计特性，作为其定量拉偏试验的输入；

根据试验对象的设计特性，确定试验对象的拉偏试验极限；

确定高温拉偏定量模型、拉偏等级、温度循环拉偏定量模型以及温度循环拉偏等级；

制定试验对象的初始条件；

调整拉偏试验截止等级；

根据前序设定进行拉偏试验，获得拉偏试验结果，用于后续分析试验对象的薄弱环节。

进一步地，所述试验对象的设计特性包括与试验对象有关的设计方案、设计要求文件、电路图、功能框图、功能流程图、功能性能指标、故障判据、检测和监测方式、工作条件和工作环境、试验对象的历史使用数据，还包括试验对象的可靠性设计分析数据、外场使用时的故障数据。

进一步地，所述试验对象的拉偏试验极限包括：技术规范极限、设计极限、工作极限和破坏极限。

进一步地，所述高温拉偏定量模型为

SS＝1-exp(-0.0017(ΔT+0.6)^0.6t)

其中，SS为拉偏强度，实际表征相应环境应力对电子产品的影响大小；ΔT为拉偏范围，ΔT＝(T_U-T₀)℃；T_U为拉偏温度；T₀为初始高温温度；t为高温试验保持时间。

进一步地，所述拉偏等级包括四个等级，依次为，等级一：初始高温温度及对应时间，等级二：拉偏强度SS＝2％，等级三：拉偏强度SS＝4％，等级四：拉偏强度SS＝6％。

进一步地，所述温度循环拉偏定量模型包括：

SS＝0.1-0.1*exp{-0.0017(ΔT+0.6)^0.6[ln(e+v)]³N}